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CUI DEVICES 散热片

CUI Devices的散热片的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-03-01

摘要： CUI设备的节省空间的HSS和HSE系列适用于TO-218、TO-220、TO-252和TO-263封装的设备

CUI Devices的冲压和挤压散热器系列设计用于在自然对流和强制空气环境中散热，具有多种形状因素和晶体管封装类型，以满足各种机载冷却需求。每个散热器的热阻在4种条件下测量方便，用户可以更轻松地选择其特定应用的理想产品。

特性

冲压和挤压设计
形状因素的多样性
热阻降至4.49°C/W @ 75°C 得尔塔T, nat conv
铝和铜的选择

镀锡和黑色/蓝色阳极材料饰面
可带或不带焊锡针
TO-218, TO-220, TO-252和TO-263晶体管封装类型

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