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XCede HD高密度背板系统的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-03-14

摘要: Samtec的XCede HD小尺寸高密度背板系统是密度关键应用的理想选择




Samtec的XCede HD由信号、电源和键控/制导模块组成,具有令人难以置信的设计灵活性,结合了小的外形因素,显著节省了电路板和系统空间。该系统的模块化允许设计师创建一个完全定制的背板解决方案,可选的电源模块,引导和键控,以及增加耐用性的侧壁。采用交错差分引脚设计,接地引脚首先配合热插拔,以帮助防止系统停机。


特性
  • 每线性英寸多达84个差分对

  • 1.80 mm柱距

  • 3对,4对,6对设计

  • 4、6或8列

  • 12 - 48双

  • 在信号引脚上擦拭高达3.00毫米的触点

  • 多个信号/接地引脚分期选项

  • 综合动力,引导和键控,和侧壁选项可用

  • 85 欧姆和100 欧姆选项

  • 三个级别的排序支持热插拔

  • 低成本的设计适用于低速应用


应用程序
  • 数据通信

  • 计算机/半导体

  • 仪表

  • 航空航天/国防

  • 工业

  • 医疗

  • 消费者

  • 汽车/反式/远程信息处理

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