摘要: TE Connectivity (TE)的BMC系列多层铁氧体珠覆盖了广泛的阻抗特性。
TE Connectivity (TE)的BMC系列多层铁氧体珠覆盖了广泛的阻抗特性。该芯片微珠具有整体无机材料结构,降低了电子电路中电磁干扰(EMI)和高频噪声的影响。铁氧体珠可以添加到电感以提高能力,阻止不必要的高频噪声。首先,铁氧体集中磁场,增加电感,从而增加电抗,从而阻挡或过滤掉噪声。第二,铁氧体可以设计成在铁氧体本身产生电阻形式的额外损失。该系列提供0402,0603,0805,1204和1210包装尺寸。BMC系列是作为停产的遗留产品BMB系列的直接替代品而推广的。
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