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摘要： CDE的XMPL系列+105°C多层低规格片式电容器额定使用2000小时
CDE的XMPL系列铝聚合物贴片导电(多层型)电容器专为温度稳定性和小尺寸要求的应用而设计。与类似尺寸的钽电容器相比，XMPL电容器的成本更低[标准7343:7.3 mm x 4.3 mm x 1.9 mm(长x宽x宽)]。根据应用和价值的不同，一个XMPL电容器可以替换多达三个铝电解质，这可以从根本上平衡成本差异，同时提供更高的性能和更长的寿命。
小尺寸
低阻抗
无卤环氧
通过无铅认证
规范
电容范围:6.8 μ F ~ 470 μ F
电容公差:±20%(如适用)
温度范围:-55℃~ +105℃
电压:2v (DC) ~ 35v (DC)
高频性能
解耦
噪声抑制
紧凑的电源
dc - dc变换器和逆变器
LED照明
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