摘要: 莱尔德带的设计是为了方便热能从热源,如IC芯片,转移到散热器
Laird Thermal Materials的tape - 1000 A是一种独立的压敏粘合剂,具有市场上最低的热电阻之一,旨在促进热能从热源(如IC芯片)到散热器的传递。胶带提供了高度的基板一致性和粘附性,只需要手指压力就能获得优异的热性能,在组装过程中消除了机械紧固件或夹紧设备的需要。
最佳的热性能在1.3°C cm(2)/W在100 psi
专门的丙烯酸配方
机械强度高
0.05毫米厚度
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