摘要: TE Connectivity (TE)的HCL系列铝外壳电阻设计在一个超薄的封装中,能够在空间是一个溢价和热沉可用的地方消耗高功率
TE Connectivity (TE)的HCL系列铝外壳电阻设计在一个超薄的封装中,能够在空间是一个溢价和热沉可用的地方消耗高功率。电阻器能够吸收相对于其尺寸的高过载。HCL型系列非常适合用于伺服驱动器和控制器,以及变频器。它们用于电机制动,虚拟负载和传统的功率电阻应用。
超薄7.25毫米包装
高power-to-size比率
高过载能力
UL认可
伺服驱动器
控制器
频率逆变器
工业
运动和动力
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