摘要: 东芝的SiC技术是为高效率电源应用而设计的
东芝的第三代650v和1200v碳化硅(SiC) mosfet是专为大功率工业应用,如400v和800v (AC)输入AC/DC电源,光伏(PV)逆变器,双向DC/DC转换器的不间断电源(UPS)。
这些mosfet有助于降低功耗和提高功率密度,这是由于SiC技术允许设备提供更高的电压电阻,更快的开关和更低的接通电阻。 东芝的第三代芯片设计提供了更高的可靠性。650v产品的输入电容(C(ISS))为4850 pF(类型),低栅输入电荷(Q(g))为128 nC(类型),漏源通电阻(R(DS(ON))仅为15毫欧(类型)。
此外,1200 V产品提供同样低的输入电容(C(ISS))为6000 pF(类型),门输入电荷(Q(g))为158 nC(类型),漏源通电阻(R(DS(ON))为15 毫欧(类型)。650 V和1200 V SiC mosfet都提供工业标准的三引脚TO-247封装。
低(上)、R(上)Qgd
R(ON)*Qgd从东芝第二代到第三代减少了80%
竞争性R(ON)*Q(gd)和开关性能
VF低
内置肖特基势垒二极管技术,提供超低VF
高可靠性,更新的电池设计
宽V(GSS)评级有助于提高设计可靠性,使设计更容易
V(GSS): - 10v ~ 25v(推荐:18v)
低电阻和较高的栅极阈值电压(V(th))有助于防止意外打开等故障
工业马达驱动器
电池充电器
AC/DC和DC/DC转换器
功率因数校正电路
能量存储系统
太阳能
不间断电源
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