MYIR Tech MYD-JX8MPQ开发板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-06-09

摘要： MYIR Tech MYD-JX8MPQ开发板包括一个CPU模块MYC-JX8MPQ和一个底板，为NXP i.m mx 8M plus应用处理器提供一个评估平台。

MYIR Tech MYD-JX8MPQ开发板包括一个CPU模块MYC-JX8MPQ和一个底板，为NXP i.m mx 8M plus应用处理器提供一个评估平台。这些开发板具有USB 3.0主机，OTG，双千兆以太网，双CAN, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, HDMI，音频，micro SD, WiFi/蓝牙扩展接口，和UART/I(2)C/SPI/GPIO。MYD-JX8MPQ开发板可以在-40°C到85°C的温度范围内工作，可提供45mm × 82mm的尺寸和8层PCB设计。

特性

主控板为MYC-JX8MPQ CPU模块
基于1.6GHz Arm Cortex-A53和800MHz Cortex-M7内核的NXP i.m mx 8M Plus Quad应用处理器
USB 3.0主机，OTG，双千兆以太网，双CAN, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, HDMI，音频，和micro SD
神经处理单元(NPU)最高可运行2.3 top
3GB LPDDR4, 8GB eMMC闪存，32MB QSPI闪存
WiFi/蓝牙和UART/I(2)C/SPI/GPIO扩展接口
5G LTE模块和PCIe SSD的M.2插座

集成2D/3D GPU和1080p VPU
双图像信号处理器(ISP)和两个摄像头输入
支持-40°C ~ 85°C工作温度范围
45mm × 82mm尺寸(CPU模块)
8层PCB设计(CPU模块)
支持Linux L5.10.9

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