摘要: 设计用于帮助用户评估HMC8413,一个0.01GHz到9GHz的低噪声放大器。
模拟设备公司EV1HMC8413LP2F放大器评估板由4层印刷电路板(PCB)组成,由10mil厚,罗杰斯4350B和Isola 370HR,覆铜,形成公称厚度为62 mil。EV1HMC8413LP2F上的RF(IN)和RF(OUT)端口由3.5mm同轴母连接器填充,相应的RF迹线具有50欧姆特征阻抗。EV1HMC8413LP2F填充的组件适用于HMC8413的整个-40°C到+85°C的工作温度范围。在J1和J2连接器之间提供一个直通校准路径,以校准板迹损耗。J1和J2必须填充射频连接器以使用直通校准路径。
通过表面贴装技术(SMT)测试点连接器、GND和V(DD)访问EV1HMC8413LP2F接地路径和RF(OUT)/V(DD)引脚。附加的V(BIAS)测试点包括在R(BIAS)引脚上的简单访问。EV1HMC8413LP2F上的射频迹线是50欧姆接地共面波导。封装接地引线和裸露的接地垫直接连接到接地面上。多个通孔连接顶部和底部的接地平面,并特别关注直接位于接地片下方的区域,为散热器提供足够的电传导和热传导。
模拟设备公司的电源去耦电容器。EV1HMC8413LP2F表示用于表征和限定设备的配置。可以减少电容器的数量,但这种减少因系统而异。在减少电容器数量时,建议去掉或合并离HMC8413最远的最大的电容器。
4层,Rogers 4350B和Isola 370HR评价板
末端发射,3.5mm射频连接器
通过校准路径(去填充)
EV1HMC8413LP2F评估板
射频信号发生器
射频频谱分析仪
射频网络分析仪
5V, 200mA电源
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