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NDK NX1210AB

NDK NX1210AB表面贴装晶体的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-03-10

摘要： 用于近距离无线的薄(0.30毫米高)和紧凑(1.2毫米长x 1.0毫米宽)晶体。

NX1210AB

NDK NX1210AB表面贴装晶体是薄的(0.30mm高)和紧凑的(1.2mm长x 1.0mm宽)晶体设计用于近距离无线应用。NDK NX1210AB表面贴装晶体具有26MHz到52MHz的频率范围，8pF负载电容和10μW驱动水平。这些无铅设备满足使用无铅焊料的回流成型要求。

特性

超紧凑和薄表面贴装式晶体单元
1.2mm长× 1.0mm宽× 0.30mm高
高可靠性的晶体单元

专为短距离无线使用而设计
表面安装晶体振荡器，可回流焊接
无铅，满足使用无铅焊料的回流成型要求

应用程序

无线局域网
蓝牙

规范

8 pf负载电容
10μW开车的水平

26MHz至52MHz的频率范围
-30°C至+85°C的工作温度范围

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