NDK NX1008AA表面贴装晶体的介绍、特性、及应用 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > 技术资料 > 技术方案 > NDK NX1008AA表面贴装晶体的介绍、特性、及应用

NDK NX1008AA 表面贴装晶体

NDK NX1008AA表面贴装晶体的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-03-15

摘要： 用于近距离无线的薄(0.30毫米高)和紧凑(1.0毫米长x 0.8毫米宽)晶体。

NDK NX1008AA表面贴装晶体是薄的(0.30毫米高)和紧凑的(1.0毫米长x 0.8毫米宽)晶体设计为近距离无线应用。NDK NX1008AA表面贴装晶体具有32MHz到80MHz的频率范围，8pF负载电容和10μW驱动水平。这些无铅设备满足使用无铅焊料的回流成型要求。

特性

超紧凑和薄表面贴装式晶体单元
1.0毫米长× 0.8毫米宽× 0.30毫米高
高可靠性的晶体单元

专为短距离无线使用而设计
表面安装晶体振荡器，可回流焊接
无铅，满足使用无铅焊料的回流成型要求

应用程序

无线局域网
蓝牙

规范

8 pf负载电容
10μW开车的水平

频率范围为32MHz ~ 80MHz
-30°C至+85°C的工作温度范围

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：1SJ型集成LoRaWAN模块的介绍、特性、及应用

下一篇：TXU0101单通道固定方向电平移位器的介绍、特性、及应用

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308