Dura-Con Micro-D Backshells的介绍、特性、及应用

CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS DURA CON MICRO D

Dura-Con Micro-D Backshells的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-03-07

摘要： Cinch Connectivity Solutions的背壳为Micro-D电缆提供应变缓解和电磁保护

Cinch Connectivity Solutions的Dura-Con背壳将电缆屏蔽连接到Micro-D连接器，并提供应变缓解和电磁保护。它们是无缝安装的各种线束，并可用于所有Cinch Dura-Con Micro-D外壳尺寸。背板硬件通过背板和连接器外壳。硬件在线程的底部用一个固定夹保留两个外壳。

特性

可用于所有Cinch Dura-Con Micro-D外壳尺寸:9到100针
铝合金外壳可采用化学镀镍或镀镉
包括顶柱，插座头硬件和固定夹
带金属带或卷曲套筒领子的用于将编织套筒与壳体连接的电线入口
可定制电线入口尺寸
可提供直线、斜角和直角线入口选项

应用程序

小型电子产品
外部电缆
数据处理设备

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