摘要: 意法半导体的ISM330IS是一个系统封装,包含一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪,在0.59 mA时性能提升。
意法半导体的ISM330IS是一个系统封装,包含一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪,在高性能模式下提高0.59 mA的性能,并支持始终开机的低功耗功能,在工业和物联网解决方案中实现最佳运动结果。
ISM330IS的全量程加速度范围为±2g、±4g、±8g和±16g,角速率范围为±125 dps、±250 dps、±500 dps、±1000 dps和±2000 dps。ISM330IS具有可编程中断和片上传感器集线器,其中包括多达6个传感器:内部加速计、陀螺仪和4个外部传感器。
ISM330IS嵌入了一种新的ST处理类别,即ISPU(智能传感器处理单元),以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一种超低功耗、高性能可编程核心,可以在边缘执行信号处理和AI算法。ISPU的主要好处是C编程和增强的生态系统,包括库和第三方工具/IDE。
特性
三轴加速度计,可选择满量程:±2g,±4g,±8g,±16g
3轴陀螺仪,可选择满刻度:±125 dps,±250 dps,±500 dps,±1000,和±2000 dps
嵌入式ISPU:超低功耗、高性能可编程核心,在边缘执行信号处理和AI算法,实现无缝数字生活体验
低功耗:高性能模式0.59 mA,低功耗模式0.46 mA(仅陀螺仪+加速度计,不含ISPU)
低噪声:高性能模式下70 μg/√Hz
传感器集线器功能,可有效地从额外的外部传感器收集数据(最多4个外部传感器)
SPI /我²C串行接口
模拟电源电压:1.71 V至3.6 V,独立IO电源(1.62 V)
温度范围-40°C ~ +85°C
嵌入式温度传感器
占地面积:2.5毫米× 3毫米× 0.83毫米
符合ECOPACK和RoHS标准
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