摘要: 广濑的BM57系列低调混合fpc到板连接器提供多点焊接,提高PCB剥离强度。
广濑的BM57系列是一种低调的混合FPC-to-board连接器,具有微型占地面积,以满足更小、更薄连接器的需求,简化设计,使消费者和其他便携产品的尺寸减小。BM57系列提供了全装甲设计,以防止外壳损坏,易于配合操作与宽的自对准范围,多点焊接,提高PCB剥离强度。BM57系列有一个插入成型的头部和插座设计,用于防止焊锡吸干。此外,BM57具有0.3 mm间距,0.6 mm堆叠高度,1.9 mm宽度的低轮廓设计,以及高电源容量,支持5 a的电源接点,0.3 a的信号接点。
低调的设计
配合表面覆盖金属以防止外壳损坏
配合操作简单,使用金属导向肋自对准范围广
防焊锡排芯:插入成型的封头和插座设计
多点焊接提高PCB剥离强度
应用程序
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