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摘要： 包含8Mb/16Mb/32Mb伪静态随机访问存储器(RAM)，使用自刷新DRAM阵列。
ISSI串行RAM设备包含8Mb/16Mb/32Mb伪静态随机存取存储器(RAM)，使用自刷新DRAM阵列。这些数组组织为1M个单词乘8位，2M个单词乘8位，4M个单词乘8位，分别为8Mb、16Mb和32Mb。串行RAM设备支持SPI (serial Peripheral Interface)和QPI (Quad Peripheral Interface)协议，信号计数低。这些设备还支持隐藏刷新操作，工业温度和汽车A2级温度。支持带内复位，而不是专用的reset #引脚，最小传输数据大小为8bit。
行业标准串行接口:
6个信号引脚(ce#， CLK, SIO0~SIO3)
4-4-4操作
1-1-1和1-4-4操作
SPI协议:
QPI协议:
低信号计数:
高性能:
50欧姆
32和1024(默认=1024)
1024字节
33MHz(最大)用于正常读取
104MHz(最大)用于快速读取
时钟频率:
页面大小:
可配置封装爆发长度:
总是在页面内包装突发操作:
驱动力量:
低功耗:
单一1.65V至1.95V电压供电范围
单个2.7V至3.6V电压供电范围
15mA最大有源QPI模式读取电流@ 104MHz, 105°C
典型的待机电流
硬件特点:
串行数据输入或串行数据输出
串行时钟输入
时钟输入:
SIO0 - SIO3:
温度等级:
-40°C到105°C
-40°C到85°C
-40°C到85°C
工业:
汽车(A1)等级:
汽车(A2)成绩:
行业标准包:
K = 8-触点WSON 6mm x 5mm
T = 8-触点USON 4mm x 3mm
N = 8引脚SOIC 150mil
Y = 12球WLCSP
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