通过直接安装在主机SoC上，ePoP为小型应用(如可穿戴设备)提供了理想的解决方案

低功耗DRAM和优化的存储固件降低了功耗，同时提供了电池驱动的可穿戴应用所需的高性能

简化系统设计，缩短上市时间，缩短认证周期

可以使用多种固件配置来最佳地满足应用程序对性能、功率和寿命的需求

包装:221球FBGA型11.5毫米x 13.0毫米x(0.9毫米±0.1毫米，最大1.0毫米)

独立的MMC和LPDRAM接口

无铅(符合RoHS标准)和无卤

工作温度范围:-25℃~ +85℃

存储温度范围:-55℃~ +125℃

封装的NAND闪存与e·MMC 5.0接口

符合e·MMC规范Ver.4.4, 4.41, 4.5和5.0

总线模式

高速e·MMC协议

提供0 MHz到200 MHz的可变时钟频率(遵循JEDEC规范)

十线总线(时钟、1位命令和8位数据总线)和硬件复位

支持三种不同的数据总线宽度:1位(默认)、4位和8位

数据传输速率:高达52兆位/秒(使用8条并行数据线在52兆赫)

单数据速率:HS200高达200mbyte /s(主机时钟200mhz)

双数据速率:高达104mbyte /s在52 MHz

支持(可选)引导操作模式，提供简单的引导顺序方法

支持睡眠/清醒(CMD5)

主机启动的显式睡眠模式，以节省电力

增强的写保护与永久和部分保护选项

支持多个用户数据分区，具有增强的用户数据区域选项

支持后台操作和高优先级中断(HPI)

支持增强的存储介质特性，提高可靠性

工作电压范围:V(CCQ) = 1.8 V/3.3 V, V(CC) = 3.3 V

没有错误的内存访问

安全

质量

支持现场固件更新(FFU)

提高设备寿命

支持pre-EOL信息

最优规模

支持生产状态感知

物联网

可穿戴设备，如智能戒指、腕带、手表和别针、身体传感器、健身追踪器、智能服装

增强现实(AR)和虚拟现实(VR)设备

医疗保健和医疗

娱乐和游戏

体育和健身