电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城，随时随地采购
半导体行业观察第一站！
专注电子产业链，
坚持深度原创
电子元器件原材料采购
信息平台
摘要： 配备第11代Intel 移动Tiger Lake-UP3板载处理器，性能卓越。
IEI Technology WAFER-TGL-U 3.5”嵌入式板配备了第11代Intel 移动Tiger Lake-UP3板载处理器，具有高性能。该单板支持四个独立显示器，两个HDMI 1.4，一个DP 1.4和一个IEI iDPM模块。IEI导热套管结构设计合理，能有效提高传热性能。WAFER-TGL在三面提供13个孔，用于安装在控制柜的后面板、门或DIN导轨上。IEI Technology WAFER-TGL-U 3.5”嵌入式板是空间有限的安装的理想选择，提供了0°C到+60°C的工作温度范围。
高性能的能力
多任务功能
支持四种独立显示器
两个HDMI 1.4
一个DP 1.4
一个迅速的与实践
支持Intel I225V 2.5GbE三重局域网
支持M.2 A键、B键扩展
支持高速I/O接口
4个USB 3.2 gen 2 (10Gb/s)
两个USB 2.0
一个SATA 6 gb / s
一个rs - 232
两个RS-232/422/485
+12V(DC)输入电源
12V在4A功耗
146毫米x 102毫米的尺寸
工作温度范围0°C至+60°C
5% ~ 95%工作湿度
CE / FCC兼容
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
