TDK FS1412 ultra low profile POL DC-DC电源模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-05-31

摘要： TDK超低轮廓FS1412µPOL DC-DC电源模块具有5.8mm x 4.9mm x 1.6mm的小尺寸和更高的性能。

TDK超低轮廓FS1412µPOL DC-DC电源模块具有5.8mm x 4.9mm x 1.6mm的小尺寸和更高的性能。FS1412系列为大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G、电信等应用提供了易用性和简化的集成。转换器工作在-40°C到+125°C的宽结温度范围内，具有超过每立方英寸1000A的高电流密度。TDK超低轮廓FS1412µPOL DC-DC转换器提供连续12A负载能力，低1.6mm高度，提供比其他同类产品小50%的解决方案尺寸。这种较小的尺寸降低了总体成本，减少了PC板空间。

特性

先进的超低轮廓包装和3D技术，用于节能的下一代设计
高密度解决方案，用于空间受限的应用，需要一个低调的电源
可扩展和高度可配置的多时间可编程内存，提供广泛的灵活性使用数字通信(I(2)C和PMBUS)

体积小，5.8毫米x 4.9毫米x 1.6毫米
输出电流额定为12A，所需电容比现有产品低50%
适用于结温范围为-40°C至+125°C
EV1412-0600-A评估板可用
无铅，符合RoHS/WEEE标准

应用程序

网络存储

企业ssd
存储区域网络

服务器

主流服务器
机架服务器和刀片服务器
Microservers

网通和电信

以太网交换机和路由器
5 g小细胞
5 g基站

μ波尔科技

TDK μPOL技术涉及一个放在复杂芯片组附近的DC-DC转换器，包括fpga、asic等。通过减少芯片组和转换器之间的距离，电阻和电感组件被最小化，实现了快速响应以及动态负载电流的精确调节。

TDK多年来一直在开发该技术，以实现提高电气和热性能的系统级解决方案。这些高密度、高性价比的解决方案是空间有限、需要低调电源的应用的理想选择。该解决方案还将高性能半导体纳入先进的封装技术，如单层半导体嵌入衬底(SESUB)和先进电子元件，通过3D集成实现更小尺寸和更低轮廓的系统集成。这种集成使TDK能够提供更高的效率和易于使用的成本效益系统。