电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城，随时随地采购
半导体行业观察第一站！
专注电子产业链，
坚持深度原创
电子元器件原材料采购
信息平台
摘要： TE Connectivity的(TE) / Holsworthy BMC系列多层铁氧体微珠采用整体无机材料结构，降低了电子电路中电磁干扰(EMI)和高频噪声的影响。
TE Connectivity的(TE) / Holsworthy BMC系列多层铁氧体微珠采用整体无机材料结构，降低了电子电路中电磁干扰(EMI)和高频噪声的影响。这些铁氧体微珠具有低直流电阻，高焊接耐热性，并可以添加到电感器，以提高阻止不必要高频噪声的能力。在阻挡噪声时，铁氧体首先集中磁场，增加电感和电抗，从而阻挡噪声。其次，根据其设计，铁氧体本身可以以电阻的形式产生额外的损耗。TE BMC铁氧体微珠适用于手机，自动化控制，传感器，计算机和电路在稳定的地面是不可用的。
有效的电磁干扰保护
低直流电阻
高的焊接耐热性
多个大小可用
手机
电脑及周边设备
自动化控制
传感器
录象机
电视
寻呼机
没有稳定接地的电路
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
