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NEXPERIA SOT23

Nexperia SOT23表面安装包装产品的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-02-21

摘要： 包含在一个塑料，表面安装，三个端子，1.9mm间距，2.9mm x 1.3mm x 1mm封装。

产品包含在一个塑料，表面安装，三个端子，1.9mm间距，2.9mm x 1.3mm x 1mm封装。这种半导体的主要封装于1969年引入，并迅速成为行业标准。SOT23在Nexperia的产品组合中封装了广泛的二极管、双极晶体管、mosfet和ESD保护器件。在过去的50年里，SOT23包一直是不变的，导致了一些后代，如SOT223和SOT323。

特性

D(双)终端位置码
TO-236AB包装类型描述代码
SOT23包装类型行业代码
SOT(小轮廓晶体管)封装式描述代码
P(塑料)包体材质类型
TO-236AB JEDEC包大纲代码

S(表面贴装)安装方式类型
没有包大纲细节图形参考
16-3-2006发行日期
SOT23制造商包装代码
足迹尺寸3.3mm x 3mm
9.9毫米(2)占用面积

计划大纲

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