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摘要： 采用最新的芯片技术，可实现高达4A/mm2的超高功率密度操作。
Luminus Devices CBM-25X-UV紫外线芯片板载led基于最新的芯片技术，可实现高达4A/mm(2)的超高功率密度操作。这些led具有2.4mm(2)发射面积和2.1:1长宽比的马赛克阵列UV led芯片组。CBM-25X-UV led指定在驱动电流为1A的20ms脉冲下的通量和峰值波长，在25°C下。这些紫外线led适用于3D打印和增材制造、医疗和科学仪器、机器视觉和光纤耦合照明。
马赛克阵列UV led芯片组，2.4mm(2)发射面积和2.1:1的长宽比
最新的芯片技术可实现高达4A/mm(2)的超高功率密度操作。
高导热隔离铜芯板封装
高效耦合到小型tentendue系统的低调窗口
环保:
REACH, RoHS和卤素标准
3D打印和增材制造
机器视觉
光纤耦合照明
医疗和科学仪器
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