Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus搭载蓝牙5.3模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-11-17

摘要： 采用NXP Semiconductors i.m mx 8M Plus处理器。

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus搭载蓝牙 5.3模块，由NXP Semiconductors i.m mx 8M Plus处理器提供支持。该模块具有88W8997无线硅芯片，与板载NXP pics (PCA9450CHN和PM823UK)耦合。LPDDR4 RAM和eMMC 5.1存储结合了对Summit Yocto Linux(安全飞地)和Summit Linux FIPS Core Crypto的长期支持。这允许在整个产品生命周期中提供全面的硬件和软件解决方案。

特性

先进的DVK与参考设计的显示，相机，音频，LTE, GPS，功耗分析，PoE，电池使用，电池充电，USB 3.0电源，和蓝牙 5.3模块集成支持LE编码/远程
用于安全引导、安全凭据和安全数据存储(包括安全制造和供应)的安全Enclave

安全和软件生命周期维护，支持Summit Yocto Linux，并对长期支持版本提供CVE通知和补救，使更改和修订的影响最小化
FIPS 140-3一级验证在产品生命周期内进行管理

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