行业风向标

【IC市场明年Q2有望回暖】全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖（IC Insights）

【硅晶圆增长明将年放缓】预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，增长将在明年放缓（SEMI）

【明年半导体资本支出将下滑】内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁将导致 2023 年半导体资本支出预计下降 -19%（IC Insights）

【芯片交期缩短】10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，自 2016 年以来的最大降幅（彭博社）

【进口IC数量减少】前10个月进口集成电路数量减少13.2%，价值增长3%（海关总署）

【IC产量下滑】10月集成电路产量225亿块，同比下降26.7%（国家统计局）

【显示驱动芯片市场将萎缩】显示驱动芯片市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元（Omdia）

【Wi-Fi芯片市场将增长】Wi-Fi芯片市场规模在2027年将达到200亿美元以上，每年增长近9%（Strategy Analytics）

【化合物半导体衬底市场将增长】化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%（Yole）

【服务器DRAM需求将增长】到2026年，服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%（Omdia）

【智能手机出货量下滑】2022年Q3全球智能手机出货量同比下降9%至2.98亿部（Canalys）

【智能手机明年下半年或恢复】智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年可望恢复正常（IDC）

【平板电脑出货量增长】2022Q3全球平板电脑出货量达3840万台，环比增长超20%（DIGITIMES Research）

【电视销量下滑】今年前三季度全球电视销量为1.43亿台，销售额723.9亿美元，分别同比减少4.4%和12.7%（Omdia）

标杆企业动向

【英特尔】英特尔CEO：将公布裁员细节，目标2023年人力资源成本降30亿美元

【高通】高通下财季指引大幅低于预期，并宣布冻结招聘（CNBC）

【格芯】格芯裁员并冻结招聘，目标每年降低2亿运营费用

【美光】美光正减少供应量以缩减库存，明年芯片生产开工量降低约20%

【三星】三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%，约为3,000万部（经济日报）

【惠普】惠普宣布：未来三年裁员多达6000人

【苹果】苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应（彭博社）

【特斯拉】特斯拉正在为柏林超级工厂的大规模扩建做准备（IT之家）

【马自达】马自达宣布投资106亿美元，旨在到2030年提高电动汽车销量（Digitimes）

【村田】总投资约445亿日元，无锡村田电子建新厂用于MLCC增产

【鸿海】蒋尚义加入鸿海，担任半导体策略长一职

【华虹半导体】180亿元，科创板年内最大募资金额，华虹半导体重磅回A已获受理

【三安光电】三安光电：子公司签署约38亿元相关碳化硅芯片产品采购意向协议

【华为】华为余承东：搭载HarmonyOS的华为设备已达3.2亿，同比增长113%

【比亚迪半导体】比亚迪半导体终止IPO：基于市况等审慎决策，优先晶圆大规模扩产

【寒武纪】寒武纪新签5亿元订单，近两倍于前三季营收

最新半导体并购情况

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

10月，新能源汽车产销分别完成76.2万辆和71.4万辆，同比分别增长87.6%和81.7%，市场占有率达到28.5%。1-10月，新能源汽车产销分别完成548.5万辆和528万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到24%。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

智能手机

9月，智能手机出货量1984.4万部，同比下降4.6%。1-9月，智能手机出货量1.91亿部，同比下降21.3%。

数据来源：中国信通院，芯八哥整理

PC

2022第三季度，全球PC出货量总计7430万台，传统PC市场继续下滑，需求降温和供应不平衡导致出货量同比下降15%。

数据来源：IDC，芯八哥整理

光伏

10月光伏新增装机5.64GW，同比增长50.4%，环比下降30.6%。1-10月光伏累计新增装机58.24GW，同比增长99%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴设备

2022年第二季度全球可穿戴设备市场出货量为1.074亿台，同比下跌6.9%。

数据来源：IDC，芯八哥整理

半导体龙头市场策略动态监测

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：虚拟现实产业规模将超过3500亿元

11月1日，工业和信息化部等五部门印发的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》提出，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台。赛迪智库预测，2025年我国虚拟现实产业规模超过2500亿元。随着虚拟现实技术对实体经济的赋能作用逐渐释放，2025年有望带起万亿级市场。

机会2：Wi-Fi芯片市场规模将达200亿美元以上

调研机构Strategy Analytics 预测，不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上，每年增长近9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear和许多其他Wi-Fi芯片供应商受益。随着智慧家居、智慧工厂、智慧楼宇、智慧物流等场景的不断涌现，对网络连接的需求与日俱增。Wi-Fi作为室内场景最普遍和最具性价比的网络协议，将获得更大的增长空间。

机会3：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

研究机构Yole预测，在功率和光学应用驱动下，到2027年化合物半导体衬底市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 InP，以及显示领域的 LED 和 LED 都形成了发展动能，相关衬底与外延片市场也随之增长。Wolfspeed、Coherent（II-VI已改名）、AXT、住友电工、弗莱贝格和中国厂商山东天岳、全新光电（VPEC） 正是这一领域的重要玩家。

机会4：折叠手机市场逆势强劲增长

尽管终端需求持续不振，但折叠手机市场呈现逆势增长态势。根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%。从市场份额来看，第三季度华为市场份额达53.2%，依旧领跑国内折叠手机市场。华为2021年第四季度上市的上下折叠手机P50 Pocket自上市以来，连续在今年Q1~Q3三个季度蝉联国内折叠手机单季销量冠军绩。

机会5：全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖

分析机构IC Insights预测，今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有出现连续三个季度以上下滑的情况，有鉴于此，预计2023年第二季度市场出现止跌企稳的概率较高，该机构预计当季市场将小幅增长约3%，不过全年IC销售预计仍将下降6%。

挑战

挑战1：半导体公司之间的收购、并购难度正在增加

11月，半导体公司之间的并购、收购进展不顺。11月9日，德国联邦经济事务与气候行动部表示否决北京赛微电子股份有限公司控股的瑞典分公司赛莱克斯（Silex）并购位于多特蒙德一家芯片制造厂埃尔默斯（Elmos）的计划。11月16日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。

挑战2：全球化进程受阻，各国纷纷扶持本土供应链

据Businesskorea报道，近日韩国贸易、工业和能源部发布了供应链多元化战略，欲减少对中国的依赖，降低供应链风险。受新冠疫情及通货膨胀等多重因素影响，世界各国积极打造供应链本土化。美国推出《通胀削减法案》，试图限制使用中国电动汽车材料和零部件。欧盟成员国同意投入450亿欧元（466亿美元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

挑战3：供应紧张逐渐消退，电子元件的需求正在下降

据彭博社报道，10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，这是自 2016 年以来的最大降幅，这也进一步证明电子元件的需求正在迅速下降。根据SFG的研究，交货时间在此期间平均为 25.5 周。据 SFG 称，拥有最大产品范围和客户名单的芯片制造商德州仪器公司10 月份的交货时间减少了 25 天。尽管如此，其一些用于汽车的产品的供应仍然受到限制。

挑战4：美国科技公司“过冬”，10月裁员近万人

美国人力资源机构数据显示，10月美国科技行业的裁员人数达到了9587人，比9月增加了13%，比去年10月增加了48%。截至目前今年已裁员28207人，比去年同期宣布的数字上涨了162%，创2020年11月以来裁员人数的新高。值得一提的是，汽车行业的景象也同样惨淡，数据显示，今年汽车行业裁员28987人，领先所有行业，较去年同期宣布的10005人增加了182%。

挑战5：2023年全球半导体产业资本支出将下跌19%

在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，许多芯片制造商纷纷降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。IC Insights最新预测报告显示，2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，创2009年以来最大跌幅。美国对中国大陆半导体生产商新的限制规定，预计将导致中国大陆半导体行业的资本支出在2023年削减30%或更多。

厂商芯品动态

【MOSFET】英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求

【PMIC】瑞萨电子推出面向下一代车载摄像头应用的车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082

【MCU】恩智浦推出全新MCX N微控制器MCX N94x和MCX N54x

【MOSFET】安森美推出新系列MOSFET器件，适用于汽车应用的电机控制和DC-DC转换

【二极管】Vishay 针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块，包括VS-ENK025C65S等

【电池保护IC】ABLIC推出业界首款具有报警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列单节电池保护IC

【二极管】Littelfuse推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极管系列

【开关IC】Power Integrations推出InnoSwitch 4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关(ZVS)反激式IC

【整流管】Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管PNU65010ER (CFP3)等

【GPU】摩尔线程发布第二款基于MUSA架构的春晓GPU芯片

【激光雷达芯片】智联安推出自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，首颗5G高精度定位芯片MK8510，以及面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品MK7100

【MCU】极海半导体正式发布基于Arm Cortex-M3内核的工业级互联型APM32F107/F105系列MCU

【安全芯片】国民技术推出新一代物联网安全芯片N32S003

【COMOS图像传感器】思特威推出0.7μm像素CMOS图像传感器，为手机摄像头提供电影级质感影像

【电流检测放大器】类比半导体推出-6v~80v宽共模电压的电流检测放大器CSA24x系列

11月华强云平台烽火台数据