宏观经济与半导体贸易

1、宏观经济分析

（1）全球制造业波动回升，不确定性仍存

2024Q2，全球经济整体保持稳定恢复主基调，但不稳定因素仍存。具体看，各国经济复苏不均衡的矛盾仍较为突出，中国、美国稳定回升势头明显，德国、法国为代表的欧盟持续趋弱。展望2024Q3，全球经济将会稳定在一个区间波动，延续温和复苏走势。

2024Q2全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

（2）电子信息制造业稳步增长，增势明显

2024年1-5月，中国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。

2024年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

2、半导体市场分析 

（1）半导体产销季节波动，市场回升明显

根据SIA最新数据，2024年Q1全球半导体行业销售额为1377.0亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。从各区域市场看，美洲地区销售额同比增长26.3%，中国大陆地区同比增长27.4%，持续引领全球半导体市场回升。SIA认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因，预计2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数，发展预期看好。

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，Q1全球集成电路产量超3200亿块，同比增长超11%；中国产量约981亿块，同比增长达40.0%，中国产量呈现高速增长态势。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半导体出口快速回升，国产替代加速

进出口方面，Q1中国集成电路进出口同比回升显著，出口额增长明显，国产芯片替代趋势良好。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半导体指数持续分化，市场信心恢复

从资本市场指数来看，2024Q2费城半导体指数（SOX）上涨10.28%，中国半导体（SW）行业指数下跌1.05%。国内外市场交易呈现两极分化，但整体市场信心回升。

2024Q2费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

3、芯片交期趋势

（1）芯片交期趋势

2024Q2，全球芯片交期持续缩减，整体交期趋于稳定，车规级芯片和功率器件改善尤为明显，部分产品受库存及需求影响有小幅波动。

资料来源：SFG、芯八哥整理

（2）供应商交期汇总

2024Q2，整体交期和价格改善明显，存储为代表品类量价齐升明显。具体看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但产品价格现象倒挂仍明显；分立器件交期进一步减少，价格波动下降；MCU市场两极分化延续，汽车MCU交期和价格持续改善，消费类MCU价格有小幅波动；FPGA、射频行情稳定，存储和高端被动件价格持续回升。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

4、订单及库存情况

从Q2热度较高的标杆企业行情看，TI、ST、ADI、NXP、Infineon、onsemi及Microchip为代表厂商需求疲软明显延续，部分产品有小幅回升。值得关注的是，TI、ADI等模拟芯片触底回升态势显现，工业需求增长明显；Broadcom、Microchip及TI部分AI相关产品增长明显，热度居高不下。

资料来源：芯八哥整理

从企业订单及库存看，Intel 、Qualcomm、MTK等消费类订单缓慢回升，库存稳定；ST、NXP等汽车库存有所上升，需求低迷；TI、ADI等工业需求有改善迹象；Broadcom等通信订单低迷延续；新能源库存去化接近尾声，需求上升；NVIDIA、AMD及Samsung等 AI相关需求维持高景气度；Infineon等新能源订单稳定，库存持续改善。

注：库存水平表现：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

半导体供应链

设备/材料需求分化，代工产能回升，原厂订单波动，终端持续复苏。

1、半导体上游厂商

（1）硅晶圆/设备

2024Q2，设备订单波动明显，以中国市场为代表设备需求快速增长；硅晶圆订单疲软，库存去化持续。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

2024Q2，头部原厂营收及订单分化明显，消费类营收弱势复苏，工业市场需求或触底回升，存储、GPU等AI相关供不应求持续，汽车订单和价格压力较大。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

2024Q2，先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷，代工价格趋稳。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

2024Q2，头部封测厂商订单及营收改善明显，产能利用率持续回升，先进封装供不应求。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

2024Q2，头部分销厂商营收和订单回升，客户库存优化改善，全年增长预期乐观。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

2024Q2，工业需求复苏下部分工控厂商价格调涨，电动化零部件需求上升明显，中国汽车零部件市场竞争加剧，消费类ODM需求预期乐观。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

2024Q2，手机市场复苏态势明显，竞争加剧；PC出货量持续回升，AI PC成头部厂商布局重点；XR销量延续低迷，库存积压较高。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

2024Q2，电动汽车市场陷入存量竞争格局，头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车加征关税影响。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

2024Q2，汽车及新能源行业工控订单增长稳定，中国市场增长较快，但竞争加剧。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

2024Q2，以欧洲为代表的海外市场光伏订单增长稳定，关注美国6月6日起恢复东南亚四国太阳能关税对于头部厂商影响。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

2024Q2，行业库存去化接近尾声，头部厂商订单尤其在海外市场增长强劲，下半年需求或加速回升。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

2024Q2，AI服务器供应链订单量价齐升，供不应求延续，预期全年需求维持高景气度。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

2024Q2，通信行业延续低迷态势，需求和投资下降，关注政策对于中国供应链厂商影响。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

2024Q2，DRAM、NAND及NOR Flash等核心存储产品量价齐升延续，看好工业模拟芯片需求改善及国产MCU发展，关注Wi-Fi 7市场应用增长。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

2024Q2，AI、光伏、通信及汽车等领域政策风险增加，需重点关注其对于中国供应链厂商影响；受头部厂商停产影响下DDR3价格或上涨。

资料来源：芯八哥整理

小结

2024Q2，全球半导体行业头部厂商业绩持续改善，虽然行业仍表现出明显的波动和不确定性，但景气度回升态势明确。展望全年，WSTS最新将今年全球半导体规模增速由13.1%上调至16.0%，增长高于预期。

芯八哥认为，在AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏等驱动下，全球半导体行业已在回归上升周期路上。

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