降噪MEMS麦克风的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-12-15

摘要： CUI Devices的降噪模拟MEMS麦克风具有全向指向性和底部或顶部端口位置，采用紧凑、低调的封装。

CUI Devices的降噪模拟MEMS麦克风具有全向指导性和底部或顶部端口位置，尺寸小至2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。这些型号具有20 Hz至10,000 Hz的平坦频响，62 dBA和64 dBA的高信噪比(SNR)以及123 dB SPL和128 dB SPL的高声过载点(AOP)，电流消耗低至150微安(µA)，工作温度范围为-30°C至+85°C。

资源

MEMS麦克风阵列简介
模拟或数字:如何选择正确的MEMS麦克风接口
理解共振和共振频率在音频设计中的影响
理解音频设计中的音频频率范围

特性

全向方向性
底部或顶部端口位置
平频响应:20hz ~ 10000hz
信噪比:62 dBA和64 dBA
AOP: 123分贝声压级和128分贝声压级

封装紧凑:2.75 mm × 1.85 mm × 0.90 mm
灵敏度额定值为-38 dB
电流消耗:150 μ A
工作温度范围:-30℃~ +85℃

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