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摘要： 封装在一个小尺寸的封装系统(SiP)中，并针对电池驱动的物联网设备进行了优化。
Silicon Labs BGM240S模块封装在一个小尺寸的系统级封装(SiP)中，并针对电池供电的物联网设备进行了优化。Silicon Labs模块基于系列2 EFR32BG24。该设备可在7mm x 7mm的尺寸内实现BLUETOOTH 低能耗连接。该模块提供出色的射频性能，能源效率和安全金库 技术。BGM240S是一个完整的解决方案，具有强大的和完全可升级的软件堆栈，全球监管认证，先进的开发和调试工具，使快速的市场时间。
32位Arm Cortex -M33核心，最大工作频率78MHz
1536kB的闪存和256kB的RAM
高性能无线电，输出功率高达+10dBm
低活动电流和睡眠电流的节能设计
强大的外围设备和高达26个GPIO
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