DDR3/DDR3L DRAM组件的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-05-08

摘要： 金士顿科技用于嵌入式应用的c-Temp和i-Temp DDR3/DDR3L DRAM提供了低电压选项，可降低功耗。

金士顿科技的板载DRAM旨

金士顿科技的板载DRAM旨在满足嵌入式应用程序的需求，并提供低电压选项，以降低功耗。Kingston Technologies的DDR3/DDR3L提供C - temp(+0°C至+95°C)和i-Temp(-40°C至+95°C)两种温度。它们有2gb、4gb和8gb可供选择。

DDR3L DRAM组件于2007年首次推出，目前仍是工业应用中的主要组件。金士顿的DDR3L支持更高的带宽或峰值数据速率，并提供自动刷新和自刷新等功能。金士顿的DDR3L组件提供78球FBGA x8配置和96球FBGA x16配置。所有金士顿DDR3L组件均采用无铅(符合RoHS标准)和无卤素封装。

特性

双数据速率架构:每个时钟周期两次数据传输
采用8位预读流水线架构实现高速数据传输
双向差分数据频闪(DOS和DQS)与数据一起发送/接收，用于在接收端捕获数据
DOS与read的数据边对齐;与写入差分时钟输入(CK和/CK)的数据居中对齐
DLL将DQ和DOS转换与CK转换对齐
在每个正CK边上输入的命令;数据和数据掩码引用到DQS的两条边
数据掩码(DM)，用于写数据
通过可编程附加延迟发布/CAS，以获得更好的命令和数据总线效率
模上终止(ODD，更好的信号质量)

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