Silicon Labs的无线模块提供了一个基于系列2 EFR32BG24 SoC的小型7 x 7 mm封装系统(SiP)。它们支持蓝牙 低能耗(BLE)连接或802.15.4 Zigbee 和OpenThread 。蓝牙和802.15.4模块适用于智能家居，包括开关、传感器、门锁、智能插头、网关和集线器。此外，802.15.4模块服务于楼宇自动化开关、传感器和网关。蓝牙模块协议栈包括BLE和蓝牙Mesh, 15.4模块包括Matter、OpenThread、Zigbee和Multiprotocol。BGM240S蓝牙模块和MGM240S 802.15.4模块在一个有效的物联网模块中带来了一个小的包装，能源效率和优秀的无线电频率。

xGM240S +10dBm射频板支持2.4 GHz无线设备的开发。与WSTK主板(不包括)配合使用，xGM240S可使用各种协议，包括BLE、蓝牙Mesh、Zigbee、OpenThread和Matter。