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摘要： TE Connectivity的Sliver DLF互连可以提高系统性能，实现系统模块化设计，同时降低系统设计的复杂性和成本。
TE Connectivity针对SFF-TA-1002标准的高性能Sliver DLF互连可以帮助提高系统性能，实现系统模块化设计，同时还有助于降低系统设计的复杂性和成本。DLF产品还支持通过PCIe Gen 5实现下一代硅的高速和高密度，PCIe Gen 7的路线图为128 Gbps。Sliver DLF支持新一代硅PCIe通道计数，目前市场上的产品开始最大。它还不需要单独的电源线，同时提供150w的高功率。标准化的设计通过整合分散的pinout和速度，简化了设计和多源。它还减少了主板尺寸/成本，并可能消除重新计时器。
设定触发器- ta - 1002
EDSFF
(OCP网卡
作为PCIe
机械
工作温度:-55℃~ +105℃
配合和解除配合力:最大速度25.4毫米/分钟
电压电流
电压等级:20mv
电流额定值:100ma直流最大
内部电缆解决方案
到
Chip-to-I / O
Chip-to-backplane
委员会向董事会报告
PCB卡边缘
支持以太网、PCIe、SAS、SATA、ib等自定义协议
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