摘要: 采用HU3PAK封装,采用STM 600V技术的600V, 30A器件。
意法半导体STTH30RQ06L2超快高压整流器封装在HU3PAK封装中,是一种采用ST 600V技术的600V, 30A器件。该器件具有较高的结温能力和超快的开关速度。STMicroelectronics STTH30RQ06L2是理想的二次整流二极管。
高结温能力
超快开关
低反向电流
低热阻
减少开关和导通损耗
直流/直流转换器
电动汽车充电站
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