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Advanced Thermal Solutions fanSINK 设计用于模拟设备评估板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-03-09

摘要: 高性能21.0mm x 21.0mm x 13.5mm BGA散热器,带有superGRIP 附件。


Advanced Thermal Solutions fanSINK 是一款高性能的21.0mm x 21.0mm x 13.5mm BGA散热器,带有superGRIP 附件。ATS superGRIP是一种高可靠性的机械连接系统。superGRIP硬件包括高性能塑料框架夹和300系列不锈钢弹簧夹,避免PCB穿孔。

Advanced Thermal Solutions fanSINK专为Analog Devices评估板AD9166, AD9986, AD9988, AD9081, AD9082以及四倍AD9081/2的四倍mxfe设计而设计。该设备不包括风扇。


特性

  • 散热器包括7/8“螺丝,适合10mm厚的风扇

  • 产品孔型为20mm C-C(中心到中心)

  • 组件附件ATS superGRIP 是一种高可靠性的机械附件系统

  • superGRIP 硬件包括高性能塑料框架夹和300系列不锈钢弹簧夹,避免PCB穿孔

  • 以底座为中心提供预组装的热界面材料(TIM)

  • “隔离”要求-为了便于superGRIP 的安装/拆卸,组件周围必须有3.5mm的“无人居住”边界区

  • 不包括风扇


示意图


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