TDK的MPZ系列aec - q200兼容芯片珠是专为汽车电力线应用而设计的降噪解决方案。与MMZ系列信号线芯片珠相比，MPZ系列提供了低直流电阻，使其兼容大电流和最佳的低功耗。MPZ芯片微珠有多种外壳尺寸和材料可供选择，尺寸范围从1.0 mm x 0.5 mm到2.5 mm x 2.0 mm(长x宽)，以及多达五种具有不同频率特性的材料，用于对抗一般到高速信号。

MPZ2520SPH系列在2.5 mm x 2.0 mm的小封装中具有业界最高的12 A电流。一般来说，大电流需要更大的晶片微珠(至少3.2 mm x 2.5 mm)或多个小于12a的晶片微珠并联配置。使用单个MPZ2520SPH芯片珠节省安装空间，单个产品的串行配置有助于稳定应用电流。TDK的原始模式配置和最佳材料在紧凑的尺寸中实现极高的电流额定值。