Bertech的铜箔导电胶系列的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-03-28

摘要： Bertech的铜导电箔胶带由薄铜箔与丙烯酸导电粘合剂制成，并提供非常低的电阻率。

Bertech的铜箔导电胶带

Bertech的铜箔导电胶带由薄铜箔与丙烯酸导电粘合剂制成。这些导电磁带包装在纸衬垫上的3“核心，便于处理和切割。它由1.4 mil铜箔和1.2 mil导电丙烯酸粘合剂制成，总厚度为2.6 mil。铜导电箔带提供非常低的电阻率。这些胶带用于建筑地面系统，EMI-RFI屏蔽，静电荷排水，电缆缠绕，以及与不可焊接材料的表面接触和点对点电接触。

特性

导电丙烯酸粘合剂
可拆卸衬垫，便于操作
从1/4“到10”的各种宽度可供选择
可焊接，抗氧化和变色
通过无铅认证
可靠的点对点电接触
标准辊长36码

应用程序

航空航天大会
电缆屏蔽
电子装配
医疗器械制造
炼油厂
半导体设备

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