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摘要： TAIYO YUDEN TSL1多层陶瓷器件(低通型)具有紧凑，低调的封装，适用于LTE, W-CDMA, CDMA, GSM和窄带物联网(NB-IoT)系统。
TAIYO YUDEN TSL1多层陶瓷器件(低通型)具有紧凑，低调的封装，适用于LTE, W-CDMA, CDMA, GSM和窄带物联网(NB-IoT)系统。这些低通型模块具有低损耗、高衰减、稳定的温度特性，以及-40°C至+85°C或+85°C的工作温度范围。其他特性包括0.15dB至0.9dB插入损耗范围，50欧姆输入和输出阻抗，以及两种封装尺寸。TAIYO YUDEN TSL1多层陶瓷器件(低通型)适用于回流焊，无卤素，符合RoHS和REACH标准。典型应用包括音频/视频(AV)设备、办公自动化(OA)设备、家用电器、信息和通信设备等。
低通型
适用于LTE, W-CDMA, CDMA, GSM和NB-IoT
紧凑、低调
低损耗，高衰减
稳定的温度特性
再流焊
无卤素
符合RoHS和REACH标准
通用电子设备
AV设备
办公自动化设备
家用电器
办公设备
信息和通信设备
维
1mm x 0.5mm x 0.4mm
1.6毫米x 0.8毫米x 0.65毫米
470MHz至2700MHz的通带频率范围
0.15dB至0.9dB插入损耗范围
50欧姆输入输出阻抗
-40°C至+85°C或+85°C工作温度范围
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