德州仪器AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-04-03

摘要： 德州仪器AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS Vision SoC处理器是一款基于演进的Jacinto 7架构的可扩展处理器。

德州仪器AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS Vision SoC处理器是一款基于演进的Jacinto 7架构的可扩展处理器。这些设备针对智能视觉相机应用，并建立在TI在视觉处理器市场领先十多年积累的广泛市场知识的基础上。AM68x系列适用于工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中一系列对成本敏感的高性能计算应用。

德州仪器AM68Ax为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，具有业界领先的功率/性能比，并具有高水平的系统集成，可实现高级视觉相机应用的可扩展性和更低的成本。关键核心包括用于通用计算的Arm 和GPU处理器、具有标量和矢量核心的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器和隔离的MCU岛。所有都由工业级安全和安全硬件加速器保护。

特性

处理器核心

读取480 m像素/ s ISP
支持最多16位输入RAW格式
宽动态范围(WDR)、镜头畸变校正(LDC)、视觉成像子系统(VISS)和多标量(MSC)支持
输出颜色格式:8位，12位，和YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL
32K L1 D-Cache, 32K I-Cache和64K L2 TCM，所有内存都带有SECDED ECC
16KB L1 D-Cache, 16KB L1 I-Cache, 64KB L2 TCM
高达每秒8万亿次运算(TOPS)
每个双核Cortex-A72集群共享L2缓存1MB
每个Cortex-A72核心32KB L1 D-Cache和48KB L1 I-Cache
最高可达双64位Arm Cortex-A72微处理器子系统，最高可达2GHz
视觉处理加速器(VPAC)与图像信号处理器(ISP)和多个视觉辅助加速器
双核Arm Cortex-R5F mcu，最高1.0GHz，一般情况下，计算分区与FFI
双核Arm Cortex-R5F mcu，最高1.0GHz，支持设备管理
视觉处理加速器(VPAC)与图像信号处理器(ISP)和多个视觉辅助加速器

多媒体

IMG BSX-64-4，最高可达800MHz
50GFLOPS, 4 gtexel /s
大于500MTexels/s，大于8GFLOPs
至少支持两个组合层
支持高达2048x1080 @60fps
支持ARGB32, RGB565和YUV格式
2D图形能力
最多4个显示器
最多2台DSI 4L TX(最高2.5K)
一台eDP 4L
1个DPI 24位RGB并行接口
OLDI/LVDS(4车道- 2倍)和24位RGB并行接口
安全特性，如冻结帧检测和MISR数据检查
显示子系统支持
三维图形处理单元
OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2

两个CSI2.0 4L摄像头串行接口(CSI-Rx) + CSI2。- 4L Tx (CSI-Tx)与DPHY

MIPI CSI 1.3兼容+ MIPI- dphy 1.2
支持1,2,3或4个数据通道模式，最高可达1.5Gbps
ECC验证/校正CRC检查+ RAM上的ECC
虚拟通道支持(最多16个)
能够通过DMA直接将流数据写入DDR

视频编码器/解码器

支持HEVC (H.265)主要配置文件在5.1级高层
在5.2级支持H.264基线/主/高配置文件
支持高达4K超高清分辨率(3840 × 2160)
4 k60 h / H.265编码/解码(高达480MP/s)

内存子系统

支持LPDDR4内存类型
支持高达4266MT/s的速度
最多两个32位数据总线，内联ECC每个EMIF最高可达17GB/s
ECC错误保护
共享相干缓存
支持内部DMA引擎
高达4MB的带ECC和一致性的片上L3 RAM
最多两个带有ECC的外部内存接口(EMIF)模块
通用内存控制器
主域中最多2个512KB片上SRAM，由ECC保护

设备安全

具有安全运行时支持的安全引导
客户可编程根密钥，最高可达RSA-4K或ECC-512
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器- PKA ECC, AES, SHA, RNG, DES和3DES

高速串行接口

增强型超高速Gen1端口
支持Type-C交换
可独立配置为USB主机、USB外设或USB DRD
每个控制器最多4个通道
Gen1 (2.5GT/s)， Gen2 (5.0GT/s)， Gen3 (8.0GT/s)自动协商运行
1个PCIe Gen3 (PCIe - express)控制器
一个usb3.0 DRD (dual-role device)子系统
两个CSI2.04L RX加两个CSI2.04L TX
2个以太网RMII/RGMII接口

闪存接口

一个OSPI或HyperBus 或QSPI，以及
一个QSPI
嵌入式多媒体接口(eMMC 5.1)
1个安全数字3.0/安全数字输入输出3.0接口(SD3.0/SDIO3.0)
两个同时存在的flash接口配置为

技术/包装

16nm FinFET技术
23mm x 23mm, 0.8mm pitch, 770 pin FCBGA (ALZ)

应用程序

机器视觉相机和计算机
智能购物车
零售自动化
智能农业
视频监控
交通监控
自主移动机器人(AMR)

无人机
工业运输
工业人机界面(HMI)
工业电脑
单板计算机
病人监护和医疗设备

功能框图

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