摘要: 意法半导体低地球轨道(LEO)辐射硬集成电路,采用塑料PowerSO-20和TSSOP-20封装,提供了成本效益、辐射硬度、质量保证和交付数量的独特组合。
意法半导体低地球轨道(LEO)辐射硬集成电路,采用塑料PowerSO-20和TSSOP-20封装,提供了成本效益、辐射硬度、质量保证和交付数量的独特组合。模拟和电源管理LEO ic受益于专用的认证、制造、筛选、质量保证和物流流程。特点包括2V到12V的范围,在-40°C到+125°C的温度范围和400km到2000km的海拔范围内工作。近地轨道(LEO) Rad-Hard集成电路充分利用了意法半导体40年的航天传统和汽车AEC-Q100资质。
放射在TID和SEE中得到证实
基于AEC-Q100的框架
专门的资质等级、筛选和可追溯性
统计过程控制
大批量生产能力
轻量级
带有金丝和无须整理的小包装(NiPdAu)
每行一个植物源
测试温度为-40°C, +25°C和+125°C
海拔400公里至2000公里
符合空间要求的除气(RML回收质量损失小于1%,CVM收集的挥发性可凝物质小于0.1%)
2V到12V范围
PowerSO-20和TSSOP-20包
可用的版本
用于安装鉴定的最坏情况下最终包装的假样品
用于评估和开发的开发样本
符合“st - leo - ic通用规范”的飞行模型
近地轨道(LEO)卫星星座
互联网接入
机上互联网服务
地球观测任务
汽车
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