半导体行情速递

行业风向标

【半导体销售额下滑】全球半导体行业在2023年1月的销售额为413亿美元，环比减少5.2%，同比减少18.5%（SIA）

【晶圆厂设备支出下降】2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元（SEMI）

【SiC器件市场增长】随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%（TrendForce）

【GPU需求爆发】ChatGPT 未来迈向商用，GPU 需求上看三万颗（TrendForce）

【IC进口减少】今年前2个月进口集成电路675.8亿个 减少26.5%（海关总署）

【IC产量下降】2023 年 1-2 月集成电路产量为 443 亿块，同比下降 17%（国家统计局）

【库存高企】1月份半导体库存与销售比率为265.7%，是自1997年3月（288.7%）以来的最高值（韩国统计厅）

【车市价格战】车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，牵动矽力杰、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等厂商接单（经济日报）

【TDDI芯片价格上涨】手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10%，供不应求局面会延续至4月（经济日报）

【AI产业支出增长】AI相关产业规模支出在2023年将达到1540亿美元，同比增长26.9%。到2026年AI相关产业规模支出将超过3000亿美元，2022-2026年的复合年增长率 (CAGR) 将达到27%（IDC）

【汽车物联网市场增长】全球汽车物联网市场预计在2022年至2032年期间将以16.7%的复合年增长率增长，预计到2032年该市场体量将达到5664.2亿美元（Market.US）

【电信设备市场增长】2022年全球电信设备市场收入同比增长3%，华为仍然是头号供应商（Dell' Oro Group）

标杆企业动向

【英飞凌】英飞凌德累斯顿300mm晶圆厂获批提前启动，为公司史上最大单笔投资

【意法半导体】ST今年资本支出达40亿美元，扩充工业MCU产能，至2025年MCU的12英寸产能将增长1倍

【英伟达】NVIDIA：明年比亚迪将在其全系车辆中使用NVIDIA Drive Orin高性能计算平台

【特斯拉】特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，下一代电机将不需要任何稀土成分

【福特汽车】福特汽车计划在其即将建成的美国田纳西州生产基地每年生产50万辆电动卡车（华尔街日报）

【东芝】东芝接受JIP的153亿美元收购要约

【三菱电机】三菱电机五年内投资计划翻一番，新建8英寸SiC晶圆厂

【三星电子】三星电子旗下 Samsung Foundry 自去年开始就为英飞凌生产MOSFET（ DigiTimes）

【台积电】台积电将在台投资超2000亿美元建逾十座2/3纳米晶圆厂（工商时报）

【富士康】富士康拿下苹果AirPods订单，旗下鸿腾下半年将在印度建厂（路透社）

【华为】华为：已完成14nm以上EDA工具国产化

【长江存储】国家大基金二期129亿元入股长江存储

【荣耀】荣耀手机宣布荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片

【禾赛科技】禾赛科技2022年交付激光雷达8.05万台，全年营收首破12亿元

半导体收购事项

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年2月新能源汽车产销分别完成55.2万辆和52.5万辆，同比分别增长48.8%和55.9%，市场占有率达到26.6%。2023年1-2月，新能源汽车产销分别完成97.7万辆和93.3万辆，同比分别增长18.1%和20.8%，市场占有率达到25.7%。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

智能手机

CINNO Research 数据显示，2023年1月中国大陆市场智能手机销量约为2,766万台，较12月销量环比上升44.6%，同比下降10.4%，虽同比降幅有缩窄，但仍处于下降通道，已是自去年2月起连续第十二个月同比负增长。

数据来源：CINNO Research，芯八哥整理

PC

Gartner 报告显示，2022 年第四季度全球PC出货量共计 6530 万台，同比下降 28.5%。2022 年 PC 出货量达到 2.862 亿台，同比下降了 16.2%。Gartner 预测，全球PC出货量2023 年将下降 7%。

数据来源：Gartner，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年1-2月光伏累计新增装机20.37GW，同比增长87.6%，已接近2022年1-5月累计装机容量。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴设备

IDC数据显示，2022年全球穿戴式设备出货量出现2013年以来的首度负成长，出货量年减3.3%至5.15亿台。不过IDC仍乐观预期，2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台。

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略动态

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：国务院机构改革方案公布，重新组建科学技术部，组建国家数据局

3月17日，国务院机构改革方案公布，重新组建科学技术部，组建国家数据局。值得一提的是，方案还另外提出要组建中央科技委员会，负责研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策，统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题等。此举有望助力我国科技产业迎来发展新阶段，更加聚力地解决卡脖子问题。

机会2：ChatGPT 未来迈向商用，GPU 需求上看三万颗

生成式 AI 发展将成为趋势，将带动 GPU 需求显著提升，连带使相关供应链受益。TrendForce估GPU需求量预估约2万颗，未来迈向商用将上看3万颗。

机会3：2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%

TrendForce预计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

机会4：AI相关产业2023年支出预估达到1540亿美元，同比增长26.9%

 IDC 预计，包括软件、硬件、以 AI 为中心的系统服务在内，AI 相关产业规模支出在 2023 年将达到 1540 亿美元（当前约 1.07 万亿元人民币），同比增长 26.9%。

机会5：汽车物联网市场规模有望在十年内达到5664亿美元

市场研究机构 Market.US 预计，作为一种将物联网与汽车相结合并用于提高车辆安全性、效率和舒适性的技术，汽车物联网市场正处于增长轨道，全球汽车物联网市场预计在2022年至2032年期间将以16.7%的复合年增长率增长，预计到2032年该市场体量将达到5664.2亿美元。

挑战

挑战1：美国对华头部科技企业打压日趋频繁

3月3日，美国商务部将浪潮、龙芯中科等28个中国实体列入实体清单。3月24日，美国商务部将14家中国实体列入出口管制“未经核实”清单。

挑战2：美日荷对华半导体设备出口限制逐步成型

3月9日，荷兰政府宣布计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全。3月31日，日本宣布计划限制23种半导体制造设备出口。至此，美日荷关于对中国进行的半导体设备出口管制逐步成型落地。

挑战3：德国拟禁止5G网络使用华为中兴通讯零件

路透社3月7日消息，德国政府计划禁止电信运营商在其5G网络中使用华为和中兴通讯的某些组件。与4G网络相比，德国在5G无线接入网络设备(RAN)方面实际上更加依赖华为。《商报》指出，这项禁用决定将使德国5G发展项目迟滞。

挑战4：韩国半导体库存高企

3月2日，彭博消息，韩国半导体库存1月份创下近27年来最快速度增长，凸显出科技行业持续低迷对经济增长的拖累。韩国统计厅周四在公告中表示，1月芯片库存环比增长28%，为1996年2月以来最大增幅。与去年同期相比，库存增长39.5%。

挑战5：车市价格战波及车用芯片

据经济日报报道，中国车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，牵动矽力杰、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等厂商接单。

厂商芯品动态

【MCU】瑞萨电子推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族

【MCU】英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU——EZ-PD™ PMG1-B1

【IGBT】安森美推出一系列全新超高能效1200V IGBT，将主要用于能源基础设施应用，如太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、储能和电动汽车充电电源转换

【MOSFET】东芝推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用

【FETs】Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

【MOSFET】Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)

【图像传感器】思特威推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P

【智能座舱芯片】芯擎科技宣布旗下新一代7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货，搭载安谋科技自研“周易”NPU及Arm IP

【NPU】安谋科技发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU

3月华强云平台烽火台数据