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摘要： Apex微科技SA111PQ碳化硅半桥功率模块采用碳化硅(SiC)技术制造。
Apex微科技SA111PQ碳化硅半桥功率模块采用碳化硅(SiC)技术制造。该模块具有领先的封装设计，可扩展模拟模块的热效率和功率密度。SA111PQ采用表面贴装封装，机身尺寸为20mm x 20mm。它可以提供32A的连续输出电流，管理高达650V的电源电压，并实现高达1MHz的开关频率。
连续输出电流24A, a级32A
650V电源电压
开关频率≥500kHz
650 v供电
温度范围-40°C至+125°C，热效率更高
内部功耗56W
紧凑(22mm(2))，表面安装，QFP-52封装，顶部加热
集成门驱动与欠压锁定和主动米勒夹紧
通过无铅认证
MRI梯度线圈驱动
磁轴承
马达驱动
测试设备
Server-fans
功率因数校正(PFC)
AC/DC和DC/DC转换器
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