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摘要： 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了海外模组⼚商的代表性企业世迈科技（SMART Modular Technologies）的亚太区市场经理魏孙琥，探讨在存储行业竞争日益加剧的背景下，世迈科技穿越多个周期脱颖而出的精进之道。
“世迈科技以服务器、⽹络通讯、⼯业等定制化市场客户为主，采⽤的是客户下单、按要求定制存储、反复验证修改再量产交付的运营模式，整个存储模组产品的交付周期偏⻓，在进⾏报价的时候也会权衡整体的运营成本。因此，在这种模式下，相比通用存储企业，在行业下行的时候面临的冲击相对而言要小很多。”
受访嘉宾 | 魏孙琥
世迈科技亚太区市场经理
在存储产业链中，模组⼚商扮演着衔接上游原⼚、主控和下游终端的重要角色。
最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了海外模组⼚商的代表性企业世迈科技（SMART Modular Technologies）的亚太区市场经理魏孙琥，探讨在存储行业竞争日益加剧的背景下，世迈科技穿越多个周期脱颖而出的精进之道。
DRAM模块和SSD双驱动，产品已在戴尔、思科等大客户中大量出货
据了解，世迈科技成立时间 1988年，为美国纳斯达克上市公司SGH (NASDAQ: SGH)控股集团旗下三大事业部之一，致力于DRAM内存模块、SSD固态硬盘等中高阶工业及企业级存储产品的研发、生产和销售。经过约35年的发展，公司已成为专业存储解决方案的全球领导者，主要客户包含思科、戴尔等。
DRAM内存模块方面，世迈科技有DuraMemory内存模块、 CXL内存模块、 Zefr超⾼可靠性内存模块和Rugged Memory强固型内存模块等众多品线。其中，DuraMemory系列主打高性能计算、工业、网络通信等应用场景，主要包含DDR5 VLP RDIMM、DDR5 VLP ECC UDIMM等产品。
公司的DDR5 VLP RDIMM的速度可提升至4800MT/s、容量可达384GB，具有性能高、容量大、体积小等特征，适用于嵌入式1U 刀片服务器等有空间限制的场景；而DDR5 VLP ECC UDIMM系列产品主打小体积和低功耗，在满足刀片服务器小体积设计要求的同时，功耗有了很大程度的下降，能够满足网络通信、高性能计算等场景对于高度、密度、功耗和性能的要求。
魏孙琥介绍道。
世迈科技的DDR5内存模组产品
资料来源：世迈科技
内存容量及带宽是影响处理海量数据的关键。近年来，为了提升数据处理能力，通过PCIe® 5.0高速串列接口让CPU处理器以及平台之间可以实现高速、高效互连的CXL™（Compute Express Link）协议应运而生。
CXL让服务器将不再受8通道或12通道带宽的限制，在不关机的情况下便可新增CXL模块。更重要的是，可以在节点之间共享CXL内存，根据不同应用、工作负载量或资源重新分发，以满足不同节点所需的吞吐量和延迟的要求，进一步扩展大数据处理能力。
魏孙琥表示，
以单支128GB容量、48GB/s带宽的DDR5模块为例，主机CPU最多一次可搭载8个内存模块，总共产生1TB容量及384GB/s带宽。若主机CPU再外接四组SMART Modular世迈科技XMM CXL E3.S内存模块后，总容量可高达2TB、带宽达到640GB/s，等于容量增加两倍、总带宽也增加了约1.66倍左右。目前该业务我们已经在和英特尔在合作，并且连同阿里巴巴、思科、戴尔、谷歌、惠普、微软等企业一起组成了开放式行业标准小组,可支持数据中心加速器与其他高速强化装置的开放生态系统。
世迈科技DDR5+XMM CXL内存模块方案
资料来源：世迈科技
SSD固态硬盘方面，世迈科技拥有的产品线有DuraFlash SSD（固态硬盘存储产品）、 Data Center SSD（数据中⼼SSD）、SMART RUGGED（强固型SSD）等系列，⼴泛⽀持SATA和PCIe 4.0等主流接口协议，规格上拥有2.5英⼨、 M.2、 mSATA、 Slim SATA、 U.2、 E1.S等多种形态，可满⾜各种应⽤场景的存储需求。
具体来看，DuraFlash SSD系列主要包含ME2 SATA SSD、CS310 SATA SSD 、MP3000 PCIe NVMe SSD、CS310 SATA SSD等产品。凭借较高的性能、耐用度以及断电保护、韧体架构、数据加密等技术，该系列产品即使在恶劣的工业场景中，依然可以保持高度的可靠性和一致性；而Data Center SSD系列则以DC 4800 SSD产品作为主推，通过硬件加速的设计可达到低功耗运转，进而提升 15-20% 的读写次数和数据吞吐量。
世迈科技DC 4800 SSD与其他竞品在延迟性的比较
资料来源：世迈科技
DC 4800 SSD系列产品符合OCP 1.0 NVMe储存标准，读取速度最高可达7020 MB/秒、写入速度最高4600 MB/秒，容量高达7.68TB，拥有极佳的数据传送服务 (Quality-of-Service, QoS)，在 99.99999% 的工作负载中保持一致性的低延迟 (QD1不超过 0.5ms, QD64 不超过 2.6ms) ，能在大量工作负载时维持穏定的运作，可以满足大型数据中心对于传输快、散热佳、性能稳定的应用需求。目前该产品在国际上已与谷歌等厂商进行合作，国内市场也开始与阿里巴巴、百度等企业进行样品测试，预计从今年下半年开始就会陆续出货。
魏孙琥说。
主打定制化高阶存储市场，有效缓解了行业下行带来的巨大冲击
按照类别的不同，存储可以分为通⽤类存储、定制化存储等细分市场。
其中，通⽤类存储市场规模庞⼤、玩家众多，以三星电子、美光科技、SK海力士、铠侠、西部数据为代表的上游原厂凭借IDM模式向下游存储器产品领域逐渐渗透，其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品，重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户；而定制化存储市场相对较小，主要针对工业控制、汽车电子、网络通信设备等主流细分行业存储及中小客户的需求，这部分客户要求较高、产品导入周期较长，但一旦合作一般就不会轻易更换。
在谈及公司的市场策略时，魏孙琥指出：
世迈科技的运营模式与众多存储模组⼚商不⼀样。我们以满⾜细分⼩众的⾏业客户为主，主要采⽤的是客户下单、按要求定制存储、反复验证修改再量产交付的运营模式，整个存储模组产品的交付周期偏⻓，在进⾏报价的时候也会权衡整体的运营成本。因此，在这种模式下，我们基本上做不了什么通用产品，比如在通用模组市场上江波龙或者金士顿的客户我们就做不了。但是，这也给我们带来了一个好处，就是说市场下行首当其冲的便是通用产品带来的量价齐跌，而我们由于主要专注于服务器、⽹络通讯、⼯业等定制化市场，因此面临的冲击相对而言要小很多。
确实如魏孙琥所说，消费类通用存储需求遇冷，对世迈科技的业绩影响并不大。从世迈科技母公司的财务报表来看，2020-2022年SGH实现营业收入分别为112,237.70万美元、150,114.20万美元、181,935.20万美元，实现了稳定增长；净利润分别为-114.30万美元、2,131.00万美元、6,655.70万美元，即使在行业下行的2022年也保持了高速增长的趋势。
2020-2022年SGH财务报表情况（单位：万美元）
资料来源：世迈科技
作为一家美国存储厂商，如何在亚太及中国市场上与本地众多的存储厂商竞争，是魏孙琥在拓展亚太市场时一直在思考的问题。
对于此，他指出：
亚太市场是除美国以及巴西外，世迈科技第三大重点拓展的市场。出于战略上的重视，我们在中国台湾新北市设了亚太总部，主要负责公司Flash 设计以及亚太市场业务开发。除此之外，公司在存储颗粒上已与韩国三星合作多年，并且在马来西亚设有工厂负责内存模组的制造。而在中国大陆市场上，公司不会与国产品牌竞争消费类以及国产化市场，而主要聚焦数据中心、网络通讯、工业以及车规等高阶市场，并且针对这些场景客户的需求，为其提供客制化的存储解决方案。
业内周知，由于受到消费电子需求疲软、通货膨胀及经济不景气的影响，2022年全球存储市场规模为1391.87亿美元，同比下跌了15%，结束了连续两年的双位数增长；从具体企业来看，不管是三星、美光、海力士、西部数据、铠侠等国际原厂还是江波龙、佰维存储等国内模组厂商的业绩同比都出现了显著的下滑。
全球存储市场规模变化（单位：亿美元）
资料来源：CFM闪存市场
在面对库存高涨、普遍利润亏损的情形下，基于对未来大部分市场需求不明朗的预期，各大原厂也在减少产出、降低投资、放缓技术升级等方面作出了一系列相应的措施，以试图稳定价格的向下波动。
值得强调的是，之前一直拒绝削减资本支出和生产的三星，在4月也开始宣布将削减存储器产量。在此消息公布后不久，现货存储器价格也迎来了13个月来的首次反弹。
对于未来存储的行情走势，魏孙琥表示：
在供给端，原厂已经做了减产的举措，未来市场上流通的Flash、DRAM将逐步减少，库存也将逐渐恢复到合理水平；在需求端，AI、汽车电子等将会带来新一波的存储器需求，结合第三季的传统旺季，预计在今年的第三季末存储行业会有一小波回温行情。当然，从长远来看，随着数字经济时代数据量的几何级增长，对存储的需求肯定会越来越大，因此未来存储行业市场的总体规模还是在供需波动中总体保持长期增长的趋势。
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