NXP半导体I.MX 93评估板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-05-05

摘要： NXP Semiconductors I.MX 93评估板用于评估I.MX 93 Power Efficient Applications processor。

NXP Semiconductors I.MX 93评估板用于评估I.MX 93 Power Efficient Applications processor。NXP半导体I.MX 93提供先进的安全性与集成的EdgeLock 安全飞地。这些创新功能允许为基于Linux 的边缘应用程序创建更强大、更具成本效益和节能的机器学习应用程序。

特性

多核处理

1-2x Arm Cortex-A55 @ 1.7GHz
Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
Arm Ethos U-65 microNPU
EdgeLock安全飞地

连接

2个USB 2.0 Type C带PHY
2gb以太网AVB, IEEE 1588用于同步，EEE用于低功耗。1带TSN
2 x CAN-FD
8个UART/USART/Profibus, 8个I(2)C, 8个SPI, 2个I(3)C
1x 4-ch, 12位ADC
2个32针的FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)

外部存储器

最高3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X(带内联ECC)
3x SD 3.0/ SDIO3.0/ eMMC5.1
1个八进制SPI，包括支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

2D GPU混合/合成，调整大小，色彩空间转换

温度范围内

可达-40°C至125°C

显示接口

1x 1080p60 MIPI-DSI(4通道，1.5Gbps/通道)，带PHY
1x 720p60 LVDS(4车道)
18位并行RGB

相机接口

1x 1080p60 MIPI-CSI(2通道，1.5Gbps/通道)，带PHY
8位并行YUV/RGB

音频

7x I2S TDM(32位@ 768KHz)， SPDIF Tx/Rx
8通道PDM麦克风输入
中质声音输出(MQS) (sigma-delta调制器)

操作系统

Linux操作系统
FreeRTOS
greenhill
QNX
VxWorks

包装

11mm × 11mm(2) 0.5mm间距，9mm × 9mm(2) 0.5mm间距

应用程序

汽车
工业

智能城市
智能家居

框图

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