导语：海思是华为的全资芯片子公司，承担着为华为系统（包括手机）供应芯片的重任；而麒麟芯片，则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年，由于众所周知的原因，麒麟芯片无法代工生产，其库存几乎已经消耗殆尽。

最新消息，据国外专门报道华为消息的网站Huawei Central爆料称，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。

该报道指出，华为正在积极准备推出新款芯片，其中就包括备受期待的麒麟A2芯片。据悉，华为对麒麟A2芯片进行了长时间测试，目前已经进入了投产的准备阶段，并将于今年第三季度或第四季度推出，而海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。

“不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。”该报道认为，虽然有关即将推出的芯片组的具体细节尚未披露，但无论如何，这款聚焦于穿戴式装置的麒麟A2芯片，或许将打开麒麟处理器回归的大门。

另据知名数码博主爆料称，华为芯片有望在今年下半年迎来爆发，除了麒麟A2芯片，还有多款新品要发布，昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙都会回来。

另外，该博主还提到，华为将要推出的昇腾920芯片性能很强，甚至可以达到英伟达H100的水平。如果该消息属实的话，那么这对于人工智能的发展无疑是一个好消息。

有分析认为，不出意外的话，麒麟A2芯片会在麒麟A1的基础上继续调优、精进，依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。而麒麟A2芯片继续迭代的核心关键在于，并不需要手机SoC一样的先进工艺，国内的代工厂就具备大规模生产的能力。

无论上述报道的消息是否属实，我们都相信终有一天会再度看到麒麟芯片回归！

*免责声明：本文消息源自Huawei Central、21ic电子网，由华强微电子整理，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。