用表面贴装MLCC安全电容器抑制RFI的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-05-24

摘要： Vishay的表面贴装MLCC安全认证电容器系列为设计人员提供了一个制造友好的拾取组件，与X1和Y2额定兼容，在2008和2220机身尺寸上的爬电最小为4毫米。

Vishay的表面贴装MLCC安全认证电容器系列为设计人员提供了一个制造友好的拾取组件，与X1和Y2额定兼容，在2008和2220机身尺寸上的爬电最小为4毫米。与薄膜电容器相比，零件的表面贴装结构将所需的PCB空间减少了50%以上，并且组装成本更低。通过工业(IEC 60384-14)和汽车(AEC-Q200)标准认证，零件适用于许多应用。它们可与标准锡终端或锡超柔性聚合物终端，以改善弯曲。

特性

与通孔器件相比，外形小巧，节省空间
易于组装的表面安装配置
灵活的端接(W)，可用于改善选定值的弯曲性能
通过IEC 60384-14;X1/Y2和X2
2008和2220的阀体尺寸，保证最小漏电距离为4mm

交流设备和器具
雷击和电压浪涌保护
太阳能微型逆变器和逆变器
智能电表
白色家电/电器
电机驱动程序
电力线路通信
高压DC/DC变换器

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