博世Sensortec的BHI360是一款高度集成，超低功耗可定制的智能传感器系统，由一流的六轴IMU，可编程32位微控制器(Fuser2 Core)和第二个超低功耗MCU组成，该MCU具有强大的软件框架，其中包含预装传感器融合和其他传感器数据处理软件，安装在2.5 mm x 3mm LGA封装中。它也Pin2pin向后兼容博世Sensortec imu。

BHI360中的Fuser2核心被用作协处理器，将主CPU从传感器数据处理任务(如传感器融合、位置跟踪、活动和手势检测)中卸载，同时以高精度、低延迟显著降低整体系统功耗。

博世Sensortec BHI360穿梭板3.0是一个安装了智能传感器BHI360的PCB。结合博世Sensortec的应用板3.0，该穿梭板可用于评估BHI 360上提供的各种功能。穿梭板可以通过一个简单的插座轻松访问传感器引脚。