意法半导体STEVAL-STWIN SensorTile无线工业节点开发套件具有核心系统板和一系列嵌入式工业级传感器，以及超低功耗微控制器，用于在广泛的振动频率范围内对9自由度运动传感数据进行振动分析，包括非常高频的音频和超声波光谱，以及高精度的局部温度和环境监测。

该开发工具包还提供了一组丰富的软件包、优化的固件库和一个云仪表板应用程序，所有这些都有助于加快端到端解决方案的设计周期。STEVAL-STWINBX1版本支持广泛的连接选项，包括内置RS485收发器，蓝牙 低功耗(BLE)， Wi-Fi和NFC。STEVAL-STWINKT1B版本支持通过板载模块实现BLE无线连接，通过专用插件扩展板(STEVAL-STWINWFV1)实现Wi-Fi连接。STEVAL-STWINKT1B还包括一个STMod+连接器，适用于与STM32系列相关的兼容、低成本、小尺寸子板，如LTE Cell包。

除了核心系统板外，该套件还配有480毫安时的锂电池，STLINK调试器和塑料盒。

• 振动监测和超声检测

• 核心系统板具有处理，传感，连接和扩展能力

• 超低功耗Arm Cortex -M4 MCU (STM32L4R9)

• microSD 数据记录卡插槽

• 无线BLE4.2(板载)，Wi-Fi(带STEVAL-STWINWFV1扩展)，有线RS485, USB OTG连接

• 选择实施认证和品牌保护与STSAFE-A110

• 三轴数字振动传感器(IIS3DWB)

• 带有机器学习核心的3D加速度计+ 3D陀螺仪IMU (ISM330DHCX)

• MEMS运动传感器(IIS2DH)

• 三轴磁强计(IIS2MDC)

• 数字压力传感器(LPS22HH)

• 温湿度传感器(HTS221)

• 数字温度传感器(STTS751)

• 数字MEMS麦克风(IMP34DT05)

• 模拟MEMS麦克风高达80 kHz (IMP23ABSU)

• 模块化架构，带有板载连接器(例如，STMod+连接器)，用于附加连接选项，传感器和其他功能板

• 锂电池480毫安时

• STLINK-V3MINI调试器与编程电缆

• 多传感无线振动监测和超声检测平台

• 围绕STWIN构建。箱体核心系统板具有处理、传感、连接和扩展能力

• 超低功耗Arm Cortex-M33, FPU和TrustZone, 160mhz, 2048 kBytes闪存(STM32U585AI)

• 用于独立数据记录应用程序的microSD卡插槽

• 板载BLE v5.0无线技术(BlueNRG-M2)， Wi-Fi (EMW3080)和NFC (ST25DV04K)

• 可选择使用STSAFE-A110实现身份验证和品牌保护安全解决方案

• 广泛的工业物联网传感器:

• 超宽带宽(高达6khz)，低噪声，3轴数字振动传感器(IIS3DWB)

• 三维加速度计+三维陀螺仪iNEMO惯性测量单元(ISM330DHCX)具有机器学习核心

• 工业用高性能超低功耗三轴加速度计(IIS2DLPC)

• 超低功率三轴磁强计(IIS2MDC)

• 高精度、高分辨率、低功耗、内置机器学习核心的2轴数字倾角仪(IIS2ICLX)

• 双量程，1.26 bar和4 bar，绝对数字输出气压计全模具封装(ILPS22QS)

• 低电压，超低功耗，0.5°C精度I²C/SMBus 3.0温度传感器(STTS22H)

• 工业级数字MEMS麦克风(IMP34DT05)

• 频率响应高达80khz的模拟MEMS麦克风(IMP23ABSU)

• 可通过34针FPC连接器扩展