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博世BHI360可编程IMU智能传感器系统的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-06-26

摘要: lga封装,高度集成,超低功耗,可定制的传感器与强大的软件框架

博世BHI360可编程惯性测量单元(IMU)智能传感器系统是一款高度集成、超低功耗、可定制的传感器,由一流的6轴IMU、32位可编程控制器(Fuser2 Core)和第二个超低功耗MCU组成。2.5mm x 3mm lga封装的BHI360具有强大的软件框架,包含预装的传感器融合和其他传感器数据处理软件,并与博世imu向后兼容Pin2pin。Fuser2 Core旨在成为一个协处理器,从传感器数据处理任务中卸载主CPU,并显着降低整体系统功耗。这些任务包括传感器融合、位置跟踪和高精度、低延迟的活动/手势检测。


特性

  • 硬件

    • ARC EM4 CPU(高达3.6 CoreMark/MHz)

    • 浮点单元(FPU)

    • 内存保护单元(MPU)

    • 4通道微dma控制器

    • ARCv2 16/32位指令集

  • 针对基于加速度计的始终在线算法优化的低功耗CPU

  • 内存

    • 256kB片上SRAM

    • 144kB片上ROM预装软件

  • 连接

    • SPI和gpio高达50MHz

    • I(2)C高达3.4MHz

    • SPI或I(2)C可配置主机接口

    • 2个辅助主接口(1x I(2)C接口和1x可选SPI或I(2)C)

    • 高达14倍gpio

    • 快速I/O操作

  • 集成传感器(6自由度IMU)

    • 16位3轴加速度计

    • 16位3轴陀螺仪

  • 软件

    • 用于ARC的元C编译器

    • GNU C编译器的ARC

    • 用于开发Fuser2 Core (MCU)定制嵌入式算法的开放式传感器平台

    • 集成事件驱动软件框架和OpenRTOS 与虚拟传感器堆栈

    • 集成BSX传感器融合软件库,包括动态偏移自校准算法、6DoF、9DoF 3D设备方向、重力矢量等。

    • 支持高性能模式和几种低功耗模式

    • 基于传感器融合和头部错位校正的头部定位集成算法

    • 在超低功耗博世核心上运行的优化算法,包括计步器、轻拍检测、手势检测和活动识别

    • 强大的SDK,方便定制,支持:


应用程序

  • 手腕这套

    • Smartwatches

    • 健身乐队

    • 智能混合手表

  • 智能手机和其他移动通信设备

  • 头戴设备

    • 耳机

    • 真正的无线入耳式设备

    • 聪明的太阳镜

  • AR/VR/MR头显和控制器设备


规范

  • 电流消耗

    • 1.2mA, 800Hz ODR

    • 1.0mA, 100Hz ODR

    • 950µA在20MHz时的长期运行模式

    • 2.8mA涡轮模式在50MHz

    • Fuser2(运行CoreMark)

    • 传感器融合(Hub + IMU)操作(计算游戏旋转矢量)

    • 8µA备用电流

  • 1.8V工作电压

  • 传感器Fusino性能

    • 2、2、2度静精度(航向、俯仰、横摇)

    • 7、2、2度动态精度(航向、俯仰、横摇)

    • 校准时间小于1s

    • 0.2s定向稳定时间

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