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力积电与SBI达成协议拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

来源:网络 发布时间:2023-07-06

摘要: 东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。

力积电与SBI达成协议拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。

力积电是台湾领先的半导体制造公司,拥有世界一流的技术和生产能力。SBI Holdings是日本领先的金融服务和技术投资公司,致力于推动日本科技产业的创新和发展。

根据协议,力积电将投资资金和技术支持,而SBI将提供战略合作和市场资源,双方将共同推动晶圆代工厂的建设和运营。该代工厂将采用最先进的制造工艺和设备,可生产高性能的12英寸晶圆,满足日本市场对高端芯片的需求。

此次合作的目标是在日本建立一条完整的半导体产业链,提高日本半导体企业的竞争力。通过力积电的技术和制造经验,以及SBI的资本和市场优势,双方将共同努力打造一个具有全球竞争力的晶圆代工厂,为日本半导体产业注入新的活力。

据悉,该代工厂将采用最先进的制造工艺,包括7纳米和5纳米的制程技术。这将使日本企业能够生产高性能、低功耗的芯片,满足日益增长的市场需求。同时,该代工厂还将支持人工智能、物联网和5G等新兴应用领域的发展,为日本科技产业的创新提供强有力的支持。

此次合作也将促进台湾和日本在半导体领域的合作与交流。台湾作为全球半导体产业的重要基地,拥有丰富的技术和制造经验。通过与台湾企业的合作,日本将能够借鉴台湾的成功经验,提升自身在半导体制造和设计领域的竞争力。

力积电和SBI对此次合作充满信心,并表示将全力以赴推动代工厂的建设和运营。他们相信,通过双方的共同努力,将能够实现日本半导体产业的跨越发展,为全球半导体市场注入新的活力。

力积电是全球领先的半导体制造公司,总部位于台湾新竹。公司成立于1980年,专注于晶圆代工和技术服务,为全球客户提供高品质的芯片制造解决方案。力积电拥有先进的制造工艺和设备,广泛应用于计算机、通信、消费电子和汽车等领域。

SBI Holdings是日本领先的金融服务和技术投资公司,总部位于东京。公司成立于1999年,业务涵盖金融、证券、保险、数字资产等多个领域。SBI Holdings致力于推动日本科技产业的创新和发展,通过投资和合作支持创新企业的成长。


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