随着表面贴装技术(SMT)变得越来越普遍(许多设备只能采用表面贴装)，原型技术也发生了变化。

许多工程师和技术人员对通孔器件、穿孔玻璃纤维板、IC插座、线包或点对点布线都很熟悉。使用表面贴装器件(smd)进行原型设计需要不同的材料和工具。在某些方面，一旦掌握了适当的技能，这些技术就会更容易。

本应用笔记介绍了表面贴装集成电路的原型制作方法。该技术通常用于引脚间距低至0.05英寸(1.27mm)的ic，并且通过实践可以使用低至0.025英寸(0.64mm)，因此它适用于soic和几乎所有无源SMT组件。

基本思想是在覆铜板上切窄槽，形成矩形垫，并将组件放置在槽上。每个矩形焊盘是电路中的一个节点。它需要镀铜板和旋转手持研磨工具，以及其他一些基本工具。

为了说明这种技术，图1的电路，一个5W DC-DC降压电压转换器，被构造。

从一个完整注释的示意图开始，收集各个部分，这样你就能很好地了解它们的相对大小。电路中任何ic的引脚配置图也很有帮助。用空白纸和两支不同颜色的铅笔大致画出物理电路布局图。橡皮擦是必不可少的，并且经常需要进行几次迭代。画得比实物大一些，但要或多或少地保持真实的比例。你不必对尺寸太挑剔，但位置很重要。使用较浅的颜色绘制组件轮廓，将共享节点的部件放在一起。

一旦所有的部分轮廓被绘制，使用较深的颜色来绘制分隔电路的不同节点的线(图2)。一个典型的线将绕过几个IC焊盘，“通过”一个电阻，并回到周围(电阻将跨越线)。这些线条表示将在何处对铜包层进行切割。如果只使用直线和90°转弯，则使切割更容易。

请注意，在这里实现的电路中，使用了一根跳线，将U1-8连接到输出节点。连接可以切入铜包层，但这样做会中断接地平面或迫使走线在IC下运行，两者都不可取。在多层电路板上，走线可能被放置在不同的层上。

将布局图转移到覆铜板上，将覆铜板放置在平面上，并将组件放置在上面，以图为指导。用锥子或其他尖锐的物体，在图中每个暗线段的末端对应的点上钻一个小点。这需要一些练习，因为所有的小部件都容易弹来弹去。在所有的点都到位后，在铜包层上划线，按照图纸指示将点连接起来。

现在把槽切到板子上。使用旋转工具与一个小的，扁平的尖端钻头(一个Dremel 位#194工作良好，见图3)，切槽到铜包层沿刻痕线。这也需要一点练习。所有槽完成后，用X-Acto 刀检查它们，切掉任何讨厌的小短裤，仔细检查毛刺通常最严重的角落。最后再涂上一些苏格兰白葡萄酒 ，画龙点睛。清洗和干燥的板，然后使用欧姆计，以验证没有垫是短到任何它的邻居。现在剩下的就是安装元件和测试电路了。图4为开槽板的照片，图5为成品。

这种技术的优点之一是通常出现的自然地平面。如果您结合SMT和通孔技术，通孔设备可以很容易地适应安装在铜包层上，通过展开它们的腿和焊接它们。使用SMT进行原型设计并不困难，经过一些实践，许多人更喜欢它而不是线包或点对点布线。

另一种smd原型制作方法是使用适配器板(图6)。这些适配器板可以从许多制造商那里获得。SMD焊在适配器板上，少量电阻、电容可焊或接在适配器上。这种方法适用于低功耗器件的测试或原型设计，因为这些电路板上的走线通常很薄。对于需要坚实接地的应用，请用短线将适配器板的接地引脚连接到大型覆铜板上。覆铜板作为电路的接地面。