定义

外露板是指IC封装上外露的金属板。本应用说明描述了位于包装底部的衬垫。

外露的焊盘镀有与集成电路引线相同的金属或金属合金，通常是锡。

以下是提供暴露垫作为标准配置或可选配置的包类型的部分列表。新的包类型总是在开发中。

• TDFN

• TQFN

• QFN

• TSSOP

• TDFN

• TQFN

• TQFP

• µ马克斯

• µSOP

• QSOP

• QFN

• QFND

• LQFP

• TSSOP混合

• SOIC (N)

热特性

外露的衬垫最常用于增加封装的最大功耗。带有外露焊盘的设备的数据表中列出的结壳电阻(西塔JC)假设外露焊盘是焊接或热粘合到PCB上的，除非另有说明。

带有外露焊盘的设备的数据手册将提供有关应连接外露焊盘的电压的说明。在大多数应用中，暴露的垫连接到地面，但要注意在每个设备上验证这一点。这里的盲目假设可以提供低阻抗短路，这可能需要花费许多小时来分析和修改PCB来纠正。

垫的尺寸来自包装图纸。一些外露的衬垫包具有不同尺寸的外露衬垫的变体。如果数据表中没有明确说明使用的是哪种变体，请联系技术支持以获取更多信息。根据IPC提供的信息创建PCB足迹，以确保IC封装公差和工艺差异的适当容限。

露天垫地的土地格局考虑

除了IPC信息之外，这里有一些创建暴露pad的土地模式的一般指南:

• 垫面图案必须与包装图纸上标识的尺寸一致。暴露的焊盘可以连接到更大的平面以增加散热，但焊盘本身必须是正确的尺寸，以确保正确的IC焊接。

• 有关外露焊盘电势的说明，请参阅IC数据表。有些焊盘必须连接到接地平面，有些必须断开电连接，有些可以同时容纳这两种选择。

• 如果暴露的焊盘是为了提供显著的功耗，PCB设计者应该在PCB的另一侧的铜多边形上增加从暴露的焊盘的陆地面积的过孔。这降低了从集成电路到周围空气的热阻抗。

• 手工组装pcb与电连接暴露垫是非常不鼓励的。实现这一目标的唯一实际方法是在土地的中心包括一个大的通孔，以便通过这个孔将烙铁应用到IC的底部。最好的方法是使用标准的SMT组装工艺，仔细控制参数，以确保可靠和可重复的结果。