内存密度从8k x 8到512k x 8在相同的内存占用

PowerCap封装提供了一个简单的内存密度升级，而无需改变PCB硬件布局。在将此封装设计成系统时，应将高阶地址信号连接到封装上，以便在不修改硬件的情况下向系统中添加更高密度的NV RAM。所有三种系列类型都在相同的引脚上具有电源，接地，地址，数据和控制信号。根据系列类型，引脚1、4、33和34具有与之相关的其他功能。

图1所示、电源帽和模块基础通用图

两件式组件保护锂电池，包含在PowerCap(上半部分)从高温回流焊。模块底座(下半部分)是一个带有表面贴装引线、SRAM和控制器ic的小型PCB。模块底座表面安装完成后，将PowerCap卡到底座上完成模块安装。

PowerCap与底座分开订购。DS9034 PowerCap包含用于字节级模块基座的电池。DS9034PCX包含一个电池和晶体来操作时钟底座中的实时时钟。