摘要: 本应用说明提供了使用DS2152和DS2154的现有应用程序开始使用较新的DS21552, DS21352, DS21554和DS21354单芯片收发器(sct)的要求。包括讨论最新设备的附加功能,JTAG IEEE 1149.1边界扫描和交错PCM总线操作。
本应用说明提供了使用DS2152和DS2154的现有应用程序开始使用较新的DS21552, DS21352, DS21554和DS21354单芯片收发器(sct)的要求。包括讨论最新设备的附加功能,JTAG IEEE 1149.1边界扫描和交错PCM总线操作。
下一代DS2152/54将是3.3V和5V引脚兼容的T1和E1芯片组,具有新的引脚输出。然而,每个T1和E1单芯片收发器都可以插入现有的DS2152/54插座,无需硬件或软件更改(不使用新功能)。确保将00hex写入到现有但未使用的寄存器位置。未使用的寄存器位置可以用于新特性。表1列出了DS2152/54和DS21352/354/552/554 sct及其相关特性。
表1 达拉斯半导体100引脚LQFP单芯片收发器
功能 | DS2152L / LN | DS21352L / LN | DS21552L / LN | DS2154L / LN | DS21354L / LN | DS21554L / LN |
T1 | X | X | X | |||
E1 | X | X | X | |||
3.3 v | X | X | ||||
5伏 | X | X | X | X | ||
JTAG | X | X | X | X | ||
交错PCM总线 | X | X | X | X | ||
高阶资料连结控制控制器 | X (1) | X | X | X | X | |
TCMC | X | X | X | X |
注意:
1. DS2152具有专用于FDL应用的HDLC控制器。
IEEE 1149.1边界扫描架构
新的DS21352/354/552/554 sct将采用JTAG的边界扫描架构(IEEE 1149.1)。Framer ModeSelect (FMS)引脚具有一个内部10k上拉电阻,可将新的sct置于DS2152/54传统模式。在遗留模式下,所有JTAG引脚都可以保持不连接。要使用JTAG功能,需要对硬件进行更改以合并5个JTAG引脚,并且需要将FMS引脚绑定为LOW。FMS和JTRST引脚将影响TESTZ引脚(所有四个DS21x5y)和TCR2寄存器中的TEST1和TEST0位(都是DS21x52)。JTRST和FMS条件见表2。表3列出了DS215y上3.3V I/O的新引脚描述以及DS21352/354/552/554 sct上新功能的新引脚描述。表1总结了100引脚LQFP封装中的所有sct。
表2 JTRST和FMS条件
JTRST | FMS | 结果 |
X | 1 | 使能DS21x52的TCR2的TESTZ引脚、TEST1位和TEST0位。 |
0 | 0 | 使能DS21x52的TCR2的TEST1位和TEST0位。 |
1 | 0 | 关闭0 TESTZ,关闭DS21x52的TCR2中的TEST1和TEST0位。 |
表3 DS2152/54和DS21352/354/552/554 sct的新引脚定义(DS2152/54仅适用于引脚61和83)
销 | 以前的 象征 | 新 象征 | 类型 | 描述 |
76 | 数控 | FMS | 我 | 帧模式选择[FMS]。HIGH时选择 DS2152/54模式,LOW时选择DS21x52/x54 模式。如果高,JTRST内部 拉低。如果是LOW, JTRST具有正常的JTAG 功能。这个引脚有一个10k的上拉电阻。 |
5 | 数控 | JTRST | 我 | IEEE 1149.1 Test Reset [JTRST]。该信号用于 异步复位测试接入端口控制器。在上电时,JTRST必须从LOW切换到 HIGH。此操作将设备设置为 device ID模式,允许正常的设备操作。这个引脚有一个10k的上拉电阻。当FMS=1时,此 引脚在内部绑低。如果不使用JTAG ,并且帧处于DS21x5y模式(FMS LOW),则设置JTRST LOW。 |
2 | 数控 | JTMS | 我 | IEEE 1149.1测试模式选择[JTMS]。该引脚 在JTCLK的上升沿上采样,并用于 将测试访问端口放入各种定义的IEEE 1149中。1的状态。这个引脚有一个10k的上拉电阻。 |
4 | 数控 | JTCLK | 我 | IEEE 1149.1测试时钟信号[JTCLK]。这个 信号用于将数据转移到上升沿的JTDI 和下降沿的JTDO。 |
7 | 数控 | JTDI | 我 | Ieee 1149.1 [j]。测试指令和数据 被时钟输入JTCLK上升沿上的这个引脚。这个 引脚有一个10k的上拉电阻。 |
10 | 数控 | JTDO | O | Ieee 1149.1 [j]。测试指令和数据 从JTCLK下降沿上的这个引脚中时钟输出。如果不使用,这个引脚应该保持不连接。 |
36 | 数控 | CI | 我 | Carry In [CI]。输入。在这个引脚上的上升沿导致 RSER和RSIG从HIGH Z状态出来,并且 TSER和TSIG在RSYSCLK/TSYSCLK的下一个上升 边开始采样,开始一个8或256位数据的I/O 序列。 |
54 | 数控 | 有限公司 | O | 执行[CO]。当 8或256 IBO输出序列的最后一位 在RSER和RSIG上发生时,将输出设置为HIGH。 |
交错PCM总线操作(IBO)
新的DS21352/354/552/554 sct具有允许多个sct共享PCM总线用于数据或信令的功能。这可以通过内部控制
sct上的RSYSCLK和TSYSCLK输入来实现。启用该特性后,2个sct或4个sct可以分别共享4.096 MHz或8.192 MHz的总线。有4个寄存器位和两个硬件引脚控制交错总线操作(IBO)。使用IBO时,用户必须首先将IBOEN位设置为逻辑1。然后通过INTSEL位选择字节或帧交错模式。MSEL1和MSEL2一起决定了特定SCT的从模式或主模式,以及有多少SCT被多路复用。两个设备将需要4.096 MHz时钟应用于rsysclk和tsysclk,而四个设备将需要8.192 MHz时钟。弹性存储需要在2.048 MHz的模式下启用和设置。图1显示适当的硬件连接。
图1所示 IBO的硬件连接。
主SCT将不使用CI引脚,而是使用RSYNC/TSSYNC引脚。主SCT的CI引脚应系低。每帧或多帧SYNC/TSSYNC输入信号将重置每个SCT的IBO计数器,并将使主SCT的I/O根据字节或帧交错移动8或256位。在8(th)或256(th)位上,主CO引脚将变为HIGH。该信号可用于下一个SCT的CI引脚。如果在任何时候有一个新的帧或多帧RSYNC/TSSYNC输入信号异步到现有帧或多帧边界,IBO计数器将在主SCT和每个从SCT上重置。当SCT不主动输出数据时,RSER和RSIG引脚将处于HIGH Z状态。看到图2表6显示了CI和CO的设置时间和延迟时间。
图2。伊博语时机。
注:
RSIG只输出每个时隙的最后四个时钟的数据。参考数据表。
B1是MSB。Bn是LSB。对于字节交错,N =8。帧交错时N =256。
表4 为IBO操作注册位
注册一下 | 描述 | 逻辑“0” | 逻辑“1” |
IBOEN | 交叉总线操作使能 | 伊博人残疾 | IBO disabled IBO enabled。在此模式下,
TSYSCLK和RSYSCLK必须 将 连接在一起,并在 上以2.048 MHz的模式开启弹性存储。 |
英特尔 | 交错选择 | 字节交错 | 帧交错。 |
MSEL1 | 主选择位1 | 见表5 | 见表5 |
MSEL2 | 主选择位2 | 见表5 | 见表5 |
表5所示 MSEL1和MSEL2位函数
MSEL1 | MSWL2 | 函数 |
0 | 0 | 奴隶设备 |
1 | 0 | 主设备带1个从设备(4.096 MHz时钟) |
0 | 1 | 主设备带3个从设备(8.192 MHz时钟) |
x | x | x |
表6所示 用于IBO操作的交流特性
参数 | 象征 | 最小值 | Typ | 马克斯 | 单位 |
CI的设置时间 | t1 | 20. | ns | ||
SYSCLK/TSYSCLK上升沿后的延迟时间。 CO将在整个RSYSCLK/TSYSCLK期间保持高值。 | t2 | 50 | ns |
高阶资料连结控制控制器
DS21352/354/552/554 sct将包含基于DS2152中现有HDLC
控制器的增强型HDLC控制器。每个控制器将具有以下特性:
用于TX和RX的64字节缓冲区
选择要通过HDLC控制器的任何时隙或多个时隙(甚至是非连续时隙)
选择单个DS0中的任意位或多个DS0中的相同位
DS21x52 sct中的HDLC控制器将完全向后兼容DS2152中现有的 HDLC控制器。DS2152中的位导向码(BOC)控制器也将在 DS21x52器件中。此功能仅适用于扩展 超帧格式(ESF)的设施数据链路应用程序,因此在DS21x54设备中省略。
发送时钟多路控制
DS2152和DS2154分别在TCR1和
CCR2控制寄存器中有一个发送时钟复用控制丢失(LOTCMC)位。如果TCLK没有发生转换,启用这些位允许TCLK在内部连接到RCLKO
。新的TCMC位使TCLK能够在内部连接到RCLKO
,而不管TCLK引脚的情况如何。
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